[发明专利]电磁加热烹饪电器的电子元件散热结构及电磁加热烹饪电器在审

专利信息
申请号: 201610317727.1 申请日: 2016-05-13
公开(公告)号: CN107369661A 公开(公告)日: 2017-11-21
发明(设计)人: 王彪;麻百忠;陈锦森;汪钊;肖小龙 申请(专利权)人: 佛山市顺德区美的电热电器制造有限公司
主分类号: H01L23/367 分类号: H01L23/367;H05B6/12
代理公司: 北京轻创知识产权代理有限公司11212 代理人: 何佩英
地址: 528311 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电磁 加热 烹饪 电器 电子元件 散热 结构
【权利要求书】:

1.一种电磁加热烹饪电器的电子元件散热结构,电子元件包括晶体管芯片和桥堆及散热器;其特征在于:所述散热器包括相互绝缘的第一散热器和第二散热器,所述晶体管芯片与第一散热器热接触连接,所述桥堆与第二散热器热接触连接。

2.根据权利要求1所述的电磁加热烹饪电器的电子元件散热结构,其特征在于:所述第一散热器和第二散热器间形成间隙以实现相互绝缘。

3.根据权利要求2所述的电磁加热烹饪电器的电子元件散热结构,其特征在于:所述间隙的值大于等于3mm。

4.根据权利要求1所述的电磁加热烹饪电器的电子元件散热结构,其特征在于:所述第一散热器和第二散热器间通过绝缘连接件连接。

5.根据权利要求4所述的电磁加热烹饪电器的电子元件散热结构,其特征在于:所述第一散热器和第二散热器间的绝缘连接件的宽度值大于等与3mm。

6.根据权利要求1所述的电磁加热烹饪电器的电子元件散热结构,其特征在于:所述晶体管芯片为绝缘栅双极型晶体管芯片。

7.根据权利要求6所述的电磁加热烹饪电器的电子元件散热结构,其特征在于:所述绝缘栅双极型晶体管芯片的集电极与所述第一散热器电连接。

8.根据权利要求1所述的电磁加热烹饪电器的电子元件散热结构,其特征在于:所述桥堆外壳与所述第二散热器电绝缘。

9.根据权利要求8所述的电磁加热烹饪电器的电子元件散热结构,其特征在于:所述桥堆通过电源线与市电连接。

10.一种电磁加热烹饪电器,其特征在于:包括权利要求1-9任一项所述的电磁加热烹饪电器的电子元件散热结构。

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