[发明专利]一种BGA用纳米颗粒强化焊锡球制备方法有效
申请号: | 201610320076.1 | 申请日: | 2016-05-13 |
公开(公告)号: | CN105750764B | 公开(公告)日: | 2018-02-02 |
发明(设计)人: | 汉晶;谷朋浩;郭福 | 申请(专利权)人: | 北京工业大学 |
主分类号: | B23K35/40 | 分类号: | B23K35/40 |
代理公司: | 北京思海天达知识产权代理有限公司11203 | 代理人: | 张慧 |
地址: | 100124 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 bga 纳米 颗粒 强化 焊锡 制备 方法 | ||
1.一种BGA用纳米颗粒强化焊锡球制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
(1)粉末冶金:将SAC305共晶粉末与纳米颗粒按照配比机械搅拌混合,采用每分钟不高于80转的速度球磨混合8-10个小时,使得纳米颗粒能够均匀分布在SAC305共晶粉末的母体焊料中,试验所选用的球磨介质为Al2O3陶瓷球,球料比为10:1;
(2)焊膏制备:将步骤(1)所得复合粉末与松香型助焊膏按照一定的比例混合,搅拌半个小时,使其混合均匀,放入冰箱储存,松香型助焊膏占复合粉末与松香型助焊膏总质量的11%-13%;
(3)丝网印刷:取出步骤(2)焊膏,搅拌至少5分钟再使用,涂抹在丝网或印刷钢网上,用刮刀将焊膏透过丝网或印刷钢网的网孔而印在玻璃板上,进行顺时针和逆时针方向刮,保证均匀,然后拿掉丝网或印刷钢网;
(4)熔化做球:将步骤(3)印有一定体积焊膏的玻璃板,放进真空保热箱或加热板上,加热温度初步设定为240℃,保温20s-30s,使部分助焊剂挥发,由于焊膏与玻璃板不润湿,在表面张力作用下熔化为球;
(5)成型刮取:待小球成型且助焊剂挥发完毕,将玻璃板取出,空冷;用镊子将小球从玻璃板上轻松刮落,盛取,放好;
(6)清洗:将小球放入丙酮中,超声清洗,去除氧化与表面污浊;
(7)烘干筛分:将清洗过的小球放入鼓风干燥箱中,在不高于60℃下干燥;将完备的小球用筛子进行筛选,保证植球效果;
步骤(1)纳米颗粒为POSS颗粒(多面体低聚倍半硅氧烷)或碳纳米管(CNTs);
POSS颗粒在步骤(1)所得复合粉末中的质量百分含量为1%-3%,余量为Sn3.0Ag0.5Cu;碳纳米管(CNTs)在步骤(1)所得复合粉末中的质量百分含量为0.05%-0.1%,余量为Sn3.0Ag0.5Cu。
2.按照权利要求1所述的一种BGA用纳米颗粒强化焊锡球制备方法,其特征在于,POSS颗粒在步骤(1)所得复合粉末中的质量百分含量为3%,余量为Sn3.0Ag0.5Cu;碳纳米管(CNTs)在步骤(1)所得复合粉末中的质量百分含量为0.05%。
3.按照权利要求1所述的一种BGA用纳米颗粒强化焊锡球制备方法,其特征在于,通过调节丝网或印刷钢网的网孔的直径或厚度来调节透过网孔的焊膏的体积从而调节小球的体积。
4.按照权利要求1所述的一种BGA用纳米颗粒强化焊锡球制备方法,其特征在于,步骤(2)松香型助焊膏占复合粉末与松香型助焊膏总质量的12%。
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