[发明专利]用于半导体元件的超接面结构有效
| 申请号： | 201610320079.5 | 申请日： | 2012-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN105932045B | 公开（公告）日： | 2019-07-30 |
| 发明（设计）人： | 张崇健 | 申请（专利权）人： | 节能元件控股有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/06 | 分类号： | H01L29/06 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;许志影 |
| 地址： | 中国香港柴湾利*** | 国省代码： | 中国香港;81 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 元件 超接面 结构 | ||
【说明书】：
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