[发明专利]防水开关及安装其上的本体成型方法

说明书

本发明涉及一种防水开关及安装其上的本体成型方法,该防水开关包括壳体、组装在壳体内的按钮、防水膜、弹片及本体，防水膜位于弹片与按钮之间，所述本体包括基部，所述基部设有相对的前表面与后表面，所述本体还包括通过一体成型的方式成型在基部的前表面的第一连接件与二连接件及过一体成型的方式成型在基部的后表面的第一填充部与第二填充部及位于第一填充部上的第一镀层与位于第二填充部上的第二镀层，第一镀层与第一连接件电性连接，第二镀层与第二连接件电性连接所述弹片设有弹性部，按钮按压所述弹性部使其与本体的第二连接件接触，本发明防水开关的本体成型后没有贯穿的孔使本体实现防水的功能，与盖子配合可以获得封闭腔体，实现防水，防尘。

【技术领域】

本发明涉及一种电子设备所用的防水开关及安装其上的本体成型方法。

【背景技术】

现有电子设备中具有开关组件，且该开关组件包括壳体、组装在壳体内的按钮、弹片及本体，通常本体上设有连接端子，按下按钮时，按钮压接弹片的弹性部，使其变形以与电路板上的第一接触件电性接触，松开按钮时，弹性部恢复至初始状态把按钮顶回至初始状态，实现开关的开闭合状态。在现有技术中，有的将端子直接组装在本体上或者将端子与本体一体成型的方式组接在一起，因端子需要贯穿前后本体两侧形成电性连接，所以该种结构的端子形状比较复杂，对部件和生产设备的精度有较高的要求，制造难度大，增加工序复杂程度，另外，焊接部通常凸出于本体，易发生弯折，不能提供很好的焊接强度。

但随着产品小型化发展，该本体有时采用电路板代替，以降低开关的高度。在现有技术中，电路板设有相对的前表面、后表面及贯穿前表面与后表面的通孔。所述前表面设有第一接触件，所述后表面设有第二接触件，通过通孔内的金属件将第一接触件与第二接触件电性连接。

由于现有的开关采用电路板连接，虽然可实现底构型设计，但该电路板为实现前后导通，需要在电路板上设有通孔，并于通孔内设置金属件，水会从电路板的通孔进入电子设备中，导致短路现象的发生，影响电子产品的使用寿命。

鉴于此，确有必要提供一种改进的开关，以克服先前技术存在的缺陷。

【发明内容】

本发明的目的是为了提供一种改善防水效果的防水开关及安装其上的本体成型方法。

为了解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：一种防水开关，其包括壳体、组装在壳体上的按钮、防水膜、弹片及本体，防水膜位于弹片与按钮之间，所述本体包括具有相对设置的前表面和后表面的基部、与基部一体成型在基部的前表面的第一连接件、第二连接件及贯穿基部的后表面的第一填充部与第二填充部，在第一填充部设有对应凹设在第一连接件后侧的第一连接孔，且第一连接件封闭该第一连接孔一侧，并于第一填充部表面形成有与第一连接件电性连接的第一镀层，第二填充部设有对应凹设在第二连接件后侧的第二连接孔，且第二连接件封闭该第二连接孔一侧，并于第二填充部表面形成有与第二连接件电性连接的第二镀层，所述弹片设有支撑在基部上的主体部及连接主体部的弹性部，按钮挤压所述弹性部以与第二连接件抵接，实现第一连接件与第二连接件电性导通。

本发明进一步界定：所述第一填充部与第二填充部的材质为变性塑胶。

本发明进一步界定：所述基部包括贯穿前表面与后表面的第一贯穿孔与第二贯穿孔、凹陷在后表面的第一凹槽与第二凹槽，第一凹槽与第一贯穿孔连通，第二凹槽与第二贯穿孔连通，第一填充部成型在第一凹槽与第一贯穿孔内，第二填充部成型在第二凹槽与第二贯穿孔内。

本发明进一步界定：所述第一填充部设有位于第一贯穿孔内的第一连接部，上述第一连接孔位于第一连接部上，第二填充部设有位于第二贯穿孔内的第二连接部，上述第二连接孔位于第二连接部上。

本发明进一步界定：所述第一填充部与第二填充部低于所述后表面。