[发明专利]基于氟材料疏水疏油性能微流控纸芯片的制备方法

权利要求书

1.基于氟材料疏水疏油性能微流控纸芯片的制备方法，其特征包括以下步骤：

1） 设计微流控纸芯片的氟材料绘制图案；

2） 将氟材料配制的溶液作为墨水，装入笔中；所述的氟材料为具有超低表面能和疏水疏油性能的全氟系列材料；

3） 将步骤2）中组装好的笔代替刻刀，使用绘图软件控制刻字机的笔；

4） 使用刻字机，在纸张上绘制步骤1）设计的图案，形成具有疏水疏油性能围堰；

5） 将检测所需指示液分别滴加至各反应区，室温条件下蒸发至干；

6） 将步骤5）中制备的微流控纸芯片沿图案外边缘进行裁剪再与塑封膜叠放组装后塑封。

2.根据权利要求1所述的基于氟材料疏水疏油性能微流控纸芯片的制备方法，其特征在于，所述的全氟系列材料的表面能小于18mJ·m^-2。

3.根据权利要求1所述的基于氟材料疏水疏油性能微流控纸芯片的制备方法，其特征在于，步骤2）所述的溶液采用的溶剂为氟烃类溶剂。

4.根据权利要求3所述的基于氟材料疏水疏油性能微流控纸芯片的制备方法，其特征在于，步骤2）所述的氟烃类溶剂为氢氟醚HFE–7100。

5.根据权利要求1所述的基于氟材料疏水疏油性能微流控纸芯片的制备方法，其特征在于，步骤2）所述的溶液的浓度范围为5.0 mg·mL^-1～15.0 mg·mL^-1。

6.根据权利要求1所述的基于氟材料疏水疏油性能微流控纸芯片的制备方法，其特征在于步骤2）所述的笔具有纤维储液囊和可吸湿的笔头。

7.根据权利要求1所述的基于氟材料疏水疏油性能微流控纸芯片的制备方法，其特征在于，步骤6）塑封采用的塑封膜带有进样孔，其位置与纸芯片进样区相同。