[发明专利]可挠式高功率控制装置及具该装置的马达组件

权利要求书

1.一种可挠式高功率控制装置，供导接控制至少一个高功率发电/耗电装置，该高功率发电/耗电装置具有复数导接端子、导热连结至一个主动式散热单元，并有一具有非平坦表面的壳体，其特征在于，该可挠式高功率控制装置包括：

一片挠性导热介接绝缘基板，供弯曲介接在上述高功率发电/耗电装置的上述非平坦表面，藉此与上述高功率发电/耗电装置共用上述主动式散热单元；

至少一层位于上述挠性导热介接绝缘基板上的电路层，该电路层具有复数至少部分对应导接至上述导接端子的导电电极；及

至少一个表面安装于上述电路层上的电路元件，藉此与上述电路层共同形成一个控制上述高功率发电/耗电装置的控制电路。

2.如权利要求1所述的可挠式高功率控制装置，其特征在于，其中上述挠性导热介接绝缘基板包括一掺杂层，是于一挠性赋型剂中掺杂有一种热导率高于一个预定数值的高导热物质。

3.如权利要求2所述的可挠式高功率控制装置，其特征在于，其中上述挠性导热介接绝缘基板更包括一固接单元，该固接单元供固接上述控制电路于上述非平坦表面。

4.如权利要求3所述的可挠式高功率控制装置，其特征在于，其中上述挠性导热介接绝缘基板更包括，一层位于上述掺杂层远离上述电路层一侧的抗电磁干扰层，以及上述电路层为一挠性电路层。

5.如权利要求1所述的可挠式高功率控制装置，其特征在于，还包括一层包覆上述控制电路的防水层。

6.一种具有可挠式高功率控制装置的马达组件，其特征在于，包括：

至少一个高功率马达，具有复数导接端子、导热连结至一个主动式散热单元，并有一具有非平坦表面的壳体；及

至少一个可挠式高功率控制装置，包括

一片挠性导热介接绝缘基板，供弯曲粘着在上述高功率马达的上述非平坦表面，藉此与上述高功率马达共用上述主动式散热单元；

至少一层位于上述挠性导热介接绝缘基板上的电路层，该电路层具有复数至少部分对应导接至上述导接端子的导电电极；及

至少一个表面安装于上述电路层的电路元件，藉此形成控制上述高功率马达的控制电路。

7.如权利要求6所述的具有可挠式高功率控制装置的马达组件，其特征在于，其中上述控制电路，更包括一个智能控制单元。

8.如权利要求6所述的具有可挠式高功率控制装置的马达组件，其特征在于，其中上述挠性导热介接绝缘基板包括一掺杂层，是于一挠性赋型剂中掺杂有一种热导率高于一个预定数值的高导热物质。

9.如权利要求6所述的具有可挠式高功率控制装置的马达组件，其特征在于，其中上述可挠式高功率控制装置还包括一层包覆上述控制电路的防水层，另上述挠性导热介接绝缘基板更包括，一层远离上述电路层一侧的抗电磁干扰层，以及上述电路层为一挠性电路层，及一供固接上述控制电路于上述非平坦表面的固接单元。

10.如权利要求6所述的具有可挠式高功率控制装置的马达组件，其特征在于，其中该主动式散热单元是一液冷单元。