[发明专利]一种半导体激光器的预封帽装置和方法有效
| 申请号： | 201610326372.2 | 申请日： | 2016-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN105870777B | 公开（公告）日： | 2019-01-29 |
| 发明（设计）人： | 金琦;金正林;唐兴帅;朱聪;李真炎 | 申请（专利权）人： | 广东汉瑞通信科技有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/02 | 分类号： | H01S5/02;H01S5/022 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 唐致明 |
| 地址： | 518132 广东省深圳市光*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体激光器 预封帽 装置 方法 | ||
【说明书】：
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东汉瑞通信科技有限公司，未经广东汉瑞通信科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201610326372.2/2.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
