[发明专利]一种光学传感器封装结构及其制造方法

权利要求书

1.一种光学传感器封装结构，其特征在于：包括金属壳体、光学传感器芯片(5)、LED芯片(6)，所述金属壳体上设置有位于不同高度的第一平面段(1)、第二平面段(2)，以及位于第一平面段(1)、第二平面段(2)之间的连接段(3)；其中，所述光学传感器芯片(5)、LED芯片(6)分别安装在第一平面段(1)、第二平面段(2)上的不同侧；所述第一平面段(1)或第二平面段(2)上设置有用于统一光学传感器芯片(5)、LED芯片(6)光学方向的光学窗口(8)；还包括将光学传感器芯片(5)、LED芯片(6)封装在金属壳体上的透光部(7)。

2.根据权利要求1所述的光学传感器封装结构，其特征在于：所述光学传感器芯片(5)以其光学区域朝向第一平面段(1)的方式贴装在第一平面段(1)的下侧，所述LED芯片(6)以其光学区域背离第二平面段(2)的方式贴装在第二平面段(2)的上侧；所述光学窗口(8)设置在第一平面段(1)上对应光学传感器芯片(5)光学区域的位置。

3.根据权利要求1所述的光学传感器封装结构，其特征在于：所述光学传感器芯片(5)以其光学区域背离第一平面段(1)的方式贴装在第一平面段(1)的下侧，所述LED芯片(6)以其光学区域朝向第二平面段(2)的方式贴装在第二平面段(2)的上侧；所述光学窗口(8)设置在第二平面段(2)上对应LED芯片(6)光学区域的位置。

4.根据权利要求1所述的光学传感器封装结构，其特征在于：所述光学传感器芯片(5)以其光学区域朝向第一平面段(1)的方式贴装在第一平面段(1)的上侧，所述LED芯片(6)以其光学区域背离第二平面段(2)的方式贴装在第二平面段(2)的下侧；所述光学窗口(8)设置在第一平面段(1)上对应光学传感器芯片(5)光学区域的位置。

5.根据权利要求1所述的光学传感器封装结构，其特征在于：所述光学传感器芯片(5)以其光学区域背离第一平面段(1)的方式贴装在第一平面段(1)的上侧，所述LED芯片(6)以其光学区域朝向第二平面段(2)的方式贴装在第二平面段(2)的下侧；所述光学窗口(8)设置在第二平面段(2)上对应LED芯片(6)光学区域的位置。

6.根据权利要求1所述的光学传感器封装结构，其特征在于：所述连接段(3)相对于第一平面段(1)、第二平面段(2)垂直。

7.根据权利要求1所述的光学传感器封装结构，其特征在于：所述金属壳体还包括用于电连接光学传感器芯片(5)、LED芯片(6)的多个焊盘段(4)。

8.根据权利要求7所述的光学传感器封装结构，其特征在于：所述第一平面段(1)、第二平面段(2)、连接段(3)、焊盘段(4)通过冲压、裁剪金属板而成。

9.根据权利要求1所述的光学传感器封装结构，其特征在于：所述LED芯片(6)设置有多个，对称分布在光学传感器芯片(5)的两侧或对角方向上。

10.一种制造如权利要求1至9任一项所述光学传感器封装结构的方法，其特征在于，包括如下步骤：

a)对金属板进行冲压、裁剪，形成第一平面段(1)、第二平面段(2)、连接段(3)、光学窗口(8)以及多个焊盘段(4)；

b)将光学传感器芯片(5)、LED芯片(6)分别贴装在第一平面段(1)、第二平面段(2)的不同侧；

c)注塑透光材料，形成将所述光学传感器芯片(5)、LED芯片(6)封装起来的透光部(7)。