[发明专利]光电子半导体芯片和用于制造光电子半导体芯片的方法有效
| 申请号： | 201610330569.3 | 申请日： | 2012-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN105977359B | 公开（公告）日： | 2019-03-01 |
| 发明（设计）人： | 卡尔·恩格尔;马库斯·毛特;斯特法尼·格拉梅尔斯贝格尔;安娜·卡什普扎克-扎布洛茨卡 | 申请（专利权）人： | 欧司朗光电半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/40 | 分类号： | H01L33/40;H01L33/38;H01L33/52 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 丁永凡;张春水 |
| 地址： | 德国雷*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 光电子 半导体 芯片 用于 制造 方法 | ||
【说明书】：
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