[发明专利]一种磁控溅射微纳米粉体镀膜布料装置

权利要求书

1.一种磁控溅射微纳米粉体镀膜布料装置，主要由电机(1)、布料盘(2)、腔盖(3g)、腔座(3z)、送料仓(4)、受集斗(5)、收料瓶(6)组成，腔盖(3g)与腔座(3z)相嵌组成封闭腔内安装布料盘(2)，所述的送料仓(4)、受集斗(5)的汇集出口(5-3)安装于腔盖(3g)，送料仓(4)的小径段出口对准布料盘(2)的环形凹槽(2-1)；

所述的电机(1)安装于腔座(3z)圆心位置，收料瓶(6)安装于电机(1)径向右侧；

所述的布料盘(2)有环形凹槽(2-1)、出料孔(2-2)的圆心与环形凹槽中心环线D相交，布料盘(2)下方是腔座(3z)，布料盘(2)圆心有电机轴孔(2-3)；

所述的腔盖(3g)的布料孔(3-1)对准环形凹槽，布料孔(3-1)的右侧是刮平板(3-2)，刮平板(3-2)套入环形凹槽(2-1)，腔盖(3g)的落料孔(3-3)对准环形凹槽(2-1)，档刮板(3-4)置于落料孔(3-3)的右侧方向，套入环形凹槽(2-1)。