[发明专利]一种有引线封装用的引线框架结构有效
| 申请号： | 201610335452.4 | 申请日： | 2016-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN105789169B | 公开（公告）日： | 2019-05-03 |
| 发明（设计）人： | 丁荣峥;李欣燕 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 总装工程兵科研一所专利服务中心 32002 | 代理人： | 杨立秋 |
| 地址： | 214035 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 引线 封装 框架结构 | ||
1.一种有引线封装用的引线框架结构，所述引线框架包括串联的若干个框架结构单元(1)，其特征在于：相邻两个所述框架结构单元(1)通过边带(2)连接，每个框架结构单元(1)包括多个装载集成电路芯片(4)或分立器件(5)的基岛(11)、引脚(12)、引脚连接筋(13)和辅助引脚(14)，相邻引脚(12)之间通过引脚连接筋(13)连接，辅助引脚(14)与基岛(11)相连，辅助引脚(14)包括辅助引脚外段(141)和辅助引脚内段(142)，即辅助引脚(14)暴露在模塑封装体外部分和辅助引脚(14)被模塑封装体(3)包住部分，辅助引脚(14)的辅助引脚外段(141)与相邻引脚(12)通过辅助引脚内段（142）和基岛（11）连接。
2.根据权利要求1所述的有引线封装用的引线框架结构，其特征在于：所述框架结构单元(1)的引脚(12)按节距排列但并不为全数。
3.根据权利要求1所述的有引线封装用的引线框架结构，其特征在于：所述辅助引脚(14)在冲制或刻蚀引线框架时同时形成。
4.根据权利要求1所述的有引线封装用的引线框架结构，其特征在于：所述辅助引脚(14)处于引脚连接筋(13)内侧，辅助引脚外段(141)留在模塑封装体(3)上且在注塑包封时伸出模塑封装体(3)，缩在脚打弯内。
5.根据权利要求1-4任一项所述的有引线封装用的引线框架结构，其特征在于：所述引线框架与常规引线框架用相同的模塑模具，以及相同的注塑和切筋成型工艺。
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