[发明专利]散热封装构造

权利要求书

1.一种散热封装构造，其特征在于，其包含：

基板，具有表面，该表面具有芯片设置区及至少一个导接区，该导接区位于该芯片设置区外侧；

芯片，设置于该芯片设置区并显露该导接区，该芯片具有主动面、背面、第一侧面、第二侧面、第三侧面及第四侧面，该主动面朝向该基板的该表面，该芯片与该基板电性连接，该第一侧面为该第二侧面的对向面，该第三侧面为该第四侧面的对向面，该主动面及该表面之间具有间距，该主动面及该背面之间具有厚度，该背面具有第一侧边及第二侧边，该第一侧边连接该第一侧面，该第二侧边连接该第二侧面，该第一侧边及该第二侧边之间具有第一宽度；以及

散热片，至少具有一体成型的包覆部、第一侧包覆部及第一导接部，该第一侧包覆部位于该包覆部及该第一导接部之间，该包覆部设置于该芯片的该背面，该第一侧包覆部设置于该第三侧面，该第一导接部设置于该导接区，该包覆部具有第一边缘、第二边缘、第三边缘及第四边缘，该第一边缘邻近该第一侧面，该第二边缘邻近该第二侧面，该第三边缘邻近该第三侧面，该第四边缘邻近该第四侧面，该第三边缘连接该第一侧包覆部，该第一边缘及该第二边缘之间具有第二宽度，在相同轴线方向，该第二宽度不大于该第一宽度、两倍该间距及两倍该厚度的总合。

2.根据权利要求1所述的散热封装构造，其特征在于，其另包含底胶，该底胶填充于该主动面及该表面之间，该第一侧包覆部遮盖该底胶。

3.根据权利要求1所述的散热封装构造，其特征在于，其中该第二宽度实质上等于该第一宽度。

4.根据权利要求1所述的散热封装构造，其特征在于，其中该第二宽度大于该第一宽度的一半且小于该第一宽度。

5.根据权利要求1所述的散热封装构造，其特征在于，其中该散热片另具有第二侧包覆部及第二导接部，该第二侧包覆部位于该包覆部及该第二导接部之间，该第四边缘连接该第二侧包覆部，该第二侧包覆部设置于该第四侧面，该第二导接部设置于该导接区。

6.根据权利要求1所述的散热封装构造，其特征在于，其中该包覆部至少具有第一主体部及第一外侧部，该第一主体部设置于该芯片的该背面，该第一外侧部设置于该第一侧面，该第二宽度大于该第一宽度。

7.根据权利要求6所述的散热封装构造，其特征在于，其中该第一外侧部不接触该基板。

8.根据权利要求6所述的散热封装构造，其特征在于，其中该包覆部另具有第二外侧部，该第一主体部位于该第一外侧部及该第二外侧部之间，该第二外侧部设置于该第二侧面。

9.根据权利要求6所述的散热封装构造，其特征在于，其中该第一侧包覆部具有第五边缘及第六边缘，该第五边缘邻近该第一边缘，该第六边缘邻近该第二边缘，该第五边缘及该第六边缘之间具有第三宽度，该第二宽度大于该第三宽度。

10.根据权利要求1所述的散热封装构造，其特征在于，其中该包覆部至少具有第一主体部及第一外侧部，该第一主体部设置于该芯片的该背面，该第一外侧部凸出于该第一侧面，该第二宽度不大于该第一宽度及两倍该厚度的总和。

11.根据权利要求10所述的散热封装构造，其特征在于，其中该包覆部另具有第二外侧部，该第一主体部位于该第一外侧部及该第二外侧部之间，该第二外侧部凸出于该第二侧面。

12.根据权利要求10所述的散热封装构造，其特征在于，其中该第一侧包覆部至少具有第二主体部及第三外侧部，该第二主体部设置于该第三侧面，该第三外侧部凸出于该第一侧面。

13.根据权利要求12所述的散热封装构造，其特征在于，其中该第一侧包覆部另具有第四外侧部，该第二主体部位于该第三外侧部及该第四外侧部之间，该第四外侧部凸出于该第二侧面。

14.根据权利要求13所述的散热封装构造，其特征在于，其中该第一侧包覆部另具有第五边缘及第六边缘，该第五边缘邻近该第一边缘，该第六边缘邻近该第二边缘，该第五边缘及该第六边缘之间具有第三宽度，该第三宽度实质上等于该第二宽度。