[发明专利]全自动芯片贴装回形蘸胶头有效
申请号: | 201610340832.7 | 申请日: | 2016-05-20 |
公开(公告)号: | CN105921356B | 公开(公告)日: | 2018-06-26 |
发明(设计)人: | 海洋 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第十研究所 |
主分类号: | B05C5/02 | 分类号: | B05C5/02;B05C11/10 |
代理公司: | 成飞(集团)公司专利中心 51121 | 代理人: | 郭纯武 |
地址: | 610036 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 蘸胶头 回形 点胶头 圆锥体 接口螺纹 旋转体 换装 通用螺栓 芯片贴装 连接头 固联 内接 蘸胶 机械传动装置 拆卸更换 顶端锥体 回形凸起 连接柱体 轴向连接 连接柱 螺纹轴 形凹槽 粘片机 扳手 螺纹 同轴 损伤 | ||
【说明书】:
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