[发明专利]三维半导体存储器装置及其操作方法有效
| 申请号： | 201610341728.X | 申请日： | 2016-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN106169307B | 公开（公告）日： | 2021-03-19 |
| 发明（设计）人： | 李昌炫;李到显;朴泳雨;安洙珍;李载悳 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | G11C16/10 | 分类号： | G11C16/10;G11C16/04;G11C16/34;H01L27/11573;H01L27/11582;H01L27/11556;H01L29/16;H01L27/11526;H01L27/1157;H01L27/11529;H01L29/04 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 韩明星;刘灿强 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 三维 半导体 存储器 装置 及其 操作方法 | ||
【权利要求书】：
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