[发明专利]粘接片、切割带一体型粘接片、薄膜、半导体装置的制造方法及半导体装置在审
| 申请号： | 201610341819.3 | 申请日： | 2016-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN106167687A | 公开（公告）日： | 2016-11-30 |
| 发明（设计）人： | 木村雄大;三隅贞仁;高本尚英;大西谦司;宍户雄一郎 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J161/06;C09J133/04;C09J11/04;C09J7/02;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 粘接片 切割 体型 薄膜 半导体 装置 制造 方法 | ||
【说明书】：
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日东电工株式会社，未经日东电工株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201610341819.3/2.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
