[发明专利]一种全光谱高显色性LED发白光器件及其制作方法

说明书

技术领域

本发明提供一种高光效、高显色性、全光谱、光谱连续、无紫外线低蓝光波峰的LED发白光器件，使其具有其激发效率更高、光谱更均匀更丰满、光效高、显色性好、无有害光、降低蓝光峰值功率等优点。

背景技术

随着LED在照明领域应用中的不断发展，人们对光的要求越来越高，现在LED领域以单一波长的蓝光LED芯片激发红色和黄绿色两种荧光粉产生的白光，存在很多问题，例如：蓝光峰值很高、频谱窄、显色性差、蓝光泄漏成分高，光谱断续、窄而不全，导致实物表面颜色还原不真实，蓝光峰值波长严重超标，对视网膜的伤害严重等问题。本发明完全解决了现有LED激发白光存在的缺陷。

发明内容

本发明提供一种高光效、蓝光峰值低、蓝光频谱宽、高显色性、全光谱、光谱连续、无紫外线的LED发光器件，使其具有其激发效率更高、光谱更均匀更丰满、光效高、显色性好、无有害光等优点。

本发明所采取的技术方案是：

一种全光谱高显色性LED发白光器件，包括器件支架、器件引脚，在器件支架上设有至少一组与器件引脚电连接的发光单元，发光单元包括两颗或两颗以上不同波长的蓝光LED芯片，各LED芯片通过绝缘胶固定在器件支架上或通过银胶固定在器件引脚上，在LED发光单元内填充荧光粉与硅胶的混合物。

所述的器件支架采用耐高温塑料或陶瓷或玻璃或铝合金或电解铜材料制成。

器件引脚采用铜或铝或钢或铁或印刷固化型导电浆料材料制成，器件引脚表面镀银或喷银。

LED芯片与器件引脚之间通过金属线或印刷线路以串联、并联或串并联的方式实现电气连接，金属引线采用以黄金、白银、合金铝或铜拉制的线材，印刷线路采用导电浆料材料制成。

LED芯片选用420nm-480nm的两种或两种以上不同波长芯片，同时使用。

荧光粉与硅胶的混合物包括荧光粉和透明硅胶，荧光粉选用青光（485~510nm）、绿光（510nm~555nm）、黄绿光（560~575nm）、黄光（580nm~590nm）、橙光（595~605nm）、红光（610~690nm）其中三种或三种以上不同波长荧光粉，荧光粉与透明硅胶混合成荧光粉混合物。

银胶为耐高温固晶胶或固晶专用白胶作为LED芯片固定使用。

所述的发光单元为直插式、贴片式、集成式或阵列式。

一种全光谱高显色性LED发白光器件制作方法，包括以下步骤：

步骤一，将两颗或两颗以上不同波长的蓝光LED芯片通过绝缘胶或银胶固定在器件支架或器件引脚上；

步骤二，再用金属线或印刷线路将LED芯片与器件引脚以串联、并联或串并联的方式将LED芯片的正负极分别焊接在器件引脚相应设定位置，以实现设定的电气功能，组成发光器件；

步骤三，然后将按不同功率大小、不同光色要求，配置相应比例三种或三种以上不同波长的荧光粉与硅胶混合物填充在器件设定的发光单元内，形成一个发白光的单元，白光单元在同一面上也可阵列排列；

步骤四，再通过高温固化硅胶，使荧光粉均匀的悬浮在硅胶体内形成成品。

本发明为解决LED激发荧光粉所产生的白光，光谱不全，蓝光峰值成份高，颜色还原性差等问题，LED光源器件的封装材料、封装结构、封装工艺和波长搭配都是影响其光色电的重要因素。目前市场LED发光器件的封装形式有四种，分别是插件式（DIP）封装、贴片式（SMD）封装、集成式（COB）封装和条丝状。其发光都是将单一波长黄绿色、红色荧光粉和硅胶混合物覆盖在单一波长的蓝光芯片上组成RGB三色激发产生的白光。

本发明主要包括，器件支架（绝缘体）、绝缘胶或银胶、两种或两种以上不同波长的蓝光LED芯片、三种或三种以上不同波长的荧光粉、高折射率硅胶和金属线组成的发光器件。