[发明专利]线圈盘的制造方法和线圈盘

说明书

技术领域

本发明涉及一种线圈盘的制造方法和线圈盘。

背景技术

目前，IH加热方式已经越来越广泛的应用于电磁炉、电压力锅、电饭煲，甚至豆浆机和电水壶等烹饪器具中。线圈盘是实现IH加热的重要部件，常见的线圈盘是通过在塑料支架上绕制铜线圈形成的，但这种方式绕线比较复杂，容易出现跳线、刮伤等问题。另一种方式是先通过冲压等方式形成按照预定路径延伸的铜片，再通过注塑方式将铜片附着在塑料材体上，但这种由注塑成型方式制造得到的线圈盘，由于金属材料与塑料的热膨胀系数不同，二者之间的结合力会随着线圈盘的使用逐渐降低，最后发生剥离破坏而导致产品无法继续使用。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种线圈盘的制造方法，旨在提供一种导电金属件与线圈盘载体的结合力强的线圈盘。

为实现上述目的，本发明提出的线圈盘的制造方法至少包括以下步骤：

导电金属件表面处理，将导电金属件置于表面处理液中，使得所述导电金属件的表面形成若干纳米孔洞，且在所述纳米孔洞的表面形成结合层；

线圈盘载体成型，将所述导电金属件置于注塑模具中进行注塑，以形成支撑所述导电金属件的线圈盘载体，所述线圈盘载体在注塑过程中嵌入所述导电金属件其中一侧表面的纳米孔洞中，并与所述结合层固定连接。

可选地，所述导电金属件为按照预定绕线路径延伸的导电金属片，在所述导电金属件表面处理步骤之前包括：

导电金属片成型，对置于冲压模具中的导电金属板进行冲压，以形成按 照预定绕线路径延伸的导电金属片。

可选地，所述导电金属件为导电金属板，在所述线圈盘载体成型步骤之后包括：对所述导电金属板进行机加工，以形成按照预定绕线路径延伸的导电金属片。

可选地，在所述导电金属件表面处理步骤之前包括：导电金属板成型，对开卷后的导电金属卷进行冲压，以形成圆板状的导电金属板或者碗状的导电金属板。

可选地，在所述线圈盘载体成型步骤之后还包括：

应力消除，将注塑成型后1h-3h内的线圈盘载体和导电金属件置于120℃-180℃的烘烤炉中烘烤2h-3h。

可选地，在所述线圈盘载体成型步骤之后还包括：

保护层成型，对置于注塑模具中的线圈盘载体和导电金属件进行二次注塑，以形成覆盖所述导电金属件另一侧表面的保护层。

可选地，在所述导电金属件表面处理步骤之前还包括：

碱洗，将所述导电金属件置于质量浓度为1％-1.5％的氢氧化钠溶液、质量浓度为10％-20％的硅酸钠溶液、质量浓度为10％-20％的磷酸钠溶液，或者质量浓度为10％-20％的碳酸钠溶液中，在37℃-43℃的温度范围内处理1min-1.5min。

可选地，在所述碱洗步骤之后还包括：

酸洗，将所述导电金属件置于质量浓度为1.5％-2％的硝酸溶液、质量浓度为1.5％-2％的盐酸溶液，或者质量浓度为1％-1.5％的硫酸溶液中，在37℃-43℃的温度范围内处理2min-3min。

可选地，所述表面处理液为氯化铜和盐酸的混合溶液，或者为氯化铜和 氯化钠的混合溶液，或者为氯化铜和氯化铵的混合溶液，或者为氯化铜、盐酸和氯化钠的混合溶液。

可选地，在所述导电金属件表面处理步骤中，所述表面处理液的温度范围为57℃-63℃，将所述导电金属件置于表面处理液中处理时间为24min-30min。

本发明还提出一种线圈盘，包括线圈盘载体和按照预定绕线路径延伸的导电金属片，所述导电金属片至少其中一侧的表面具有多个纳米孔洞，且所述纳米孔洞的表面具有结合层，所述线圈盘载体为塑料材质，所述线圈盘载体嵌入所述导电金属片的所述其中一侧表面的纳米孔洞中，并与所述结合层固定连接。

可选地，所述导电金属片表面的纳米孔洞直径范围为20nm-30nm。

可选地，所述导电金属片的厚度范围是0.2mm-0.5mm。

可选地，所述导电金属片的宽度范围是1mm-3mm，相邻所述导电金属片之间的间距范围是0.5mm-2mm。

可选地，所述导电金属片的预定绕线路径呈涡旋形。

可选地，所述纳米孔洞表面的结合层为脂氨酸膜层。

本发明技术方案，先用表面处理液对导电金属件进行表面处理，使得导电金属件的表面形成若干纳米孔洞，且在所述纳米孔洞的表面形成结合层，这样在后续的线圈盘载体注塑成型过程中，塑料会嵌入纳米孔洞中，并与纳米孔洞表面的结合层发生化学作用，最终填满纳米孔洞，产生锚栓效应，以增强导电金属件与线圈盘载体的结合力，从而提高线圈盘的使用寿命。