[发明专利]一种具有倾斜贯穿硅通道的晶片封装及其制备方法

权利要求书

1.一种晶片封装，包括至少一集成电路晶粒，其特征在于，该至少一集成电路晶粒包括：

一基板部，具有位于一前侧与一背侧之间的一内面；

一电互连部，位于该前侧上；

至少一第一连接终端，位于该电互连部的一上表面上；

至少一第二连接终端，位于该基板部的该背侧上；

至少一连接线，电连接该至少一第一连接终端与该至少一第二连接终端；

一晶片选择终端，位于该基板部的该内面与该电互连部的该上表面之间；以及

一晶片选择线，连接至该晶片选择终端以及该至少一第二连接终端与该至少一第一连接终端其中之一；

其中该晶片选择线与该至少一连接线至少其中之一包括一倾斜部，该倾斜部相对于该基板部的该背侧倾斜。

2.如权利要求1所述的晶片封装，其中该倾斜部是位于该基板部中，以及该晶片选择线另包括一垂直部，该垂直部位于该电互连部中。

3.如权利要求1所述的晶片封装，其中该晶片选择线包括该倾斜部，以及该至少一连接线包括一垂直部，该垂直部垂直于该基板部的该背侧。

4.如权利要求1所述的晶片封装，其中该至少一连接线包括该倾斜部，以及该晶片选择线包括一垂直部及一横部，该垂直部位该基板部中，该横部连接至该垂直部。

5.如权利要求1所述的晶片封装，其中该至少一连接线包括第一倾斜角度的一第一倾斜部，以及该晶片选择线包括第二倾斜角度的一第二倾斜部，并且该第一倾斜角度不同于该第二倾斜角度，该第一倾斜角度及该第二倾斜角度是相对于该基板部的该背侧。

6.如权利要求1所述的晶片封装，其中该至少一连接线包括第一倾斜角度的一第一倾斜部，以及该晶片选择线包括第二倾斜角度的一第二倾斜部，该第一倾斜角度及该第二倾斜角度是相对于该基板部的该背侧，并且该第一倾斜角度是与该第二倾斜角度实质相同。

7.如权利要求1所述的晶片封装，其中该至少一连接线包含一垂直部，该垂直部位于该电互连部中。

8.如权利要求1所述的晶片封装，其中该至少一连接线电连接的该第一连接终端并非位于电连接的该第二连接终端的正上方。

9.如权利要求1所述的晶片封装，其中该晶片选择终端是位于该电互连部中。

10.如权利要求1所述的晶片封装，其中该晶片选择终端是位于该基板部中。

11.如权利要求1所述的晶片封装，包含多个第一连接终端及多个第二连接终端，其中该多个第一连接终端的数量是比该多个第二连接终端的数量短少至少一个终端。

12.如权利要求1所述的晶片封装，其中该至少一集成电路晶粒是晶圆上的多个集成电路晶粒其中之一。

13.如权利要求1所述的晶片封装，其中该至少一集成电路晶粒是从晶圆分离的一集成电路晶粒。

14.如权利要求1所述的晶片封装，其中该至少一集成电路晶粒是存储器晶片。

15.如权利要求1所述的晶片封装，其中该至少一第二连接终端与该至少一第一连接终端是以错位方式沿着垂直方向设置。

16.如权利要求1所述的晶片封装，其中该至少一第二连接终端与该至少一第一连接终端是以不对齐方式沿着垂直方向设置。