[发明专利]一种金相试样校正磨平装置在审
| 申请号： | 201610354441.0 | 申请日： | 2016-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN107433499A | 公开（公告）日： | 2017-12-05 |
| 发明（设计）人： | 王晓伟;李辉平;孔令亮 | 申请（专利权）人： | 山东科技大学 |
| 主分类号： | B24B7/10 | 分类号： | B24B7/10;G01N1/32 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 266590 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 金相 试样 校正 磨平 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种金相试样校正磨平装置，包括：砂纸压平装置（1）、螺钉（2）、压杆（3）、摇杆（4）、试样压头（5）、试样夹头（6）、摇杆支架（7）。
2.根据权利要求1所述的一种金相试样校正磨平装置，其特征在于：砂纸压平装置（1）放在玻璃上，砂纸压平装置（1）的三边和压杆（3）共同压住砂纸。
3.根据权利要求1所述的一种金相试样校正磨平装置，其特征在于：在砂纸压平装置（1）右上方有螺钉（2），使砂纸压平装置（1）与压杆（3）相铰接。
4.根据权利要求1所述的一种金相试样校正磨平装置，其特征在于：摇杆（4）安装在摇杆支架（7）上，使摇杆（4）能够绕摇杆支架（7）转动。
5.根据权利要求1所述的一种金相试样校正磨平装置，其特征在于：试样夹头（6）和摇杆支架（7）严格平行，摇杆支架（7）严格垂直于砂纸压平装置（1）。
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