[发明专利]玉米芯桑树枝在制作金福菇培养料中的应用

说明书

技术领域

本发明涉及食用菌的培养料，具体是一种玉米芯桑树枝在制作金福菇培养料中的应用。

背景技术

栽培木腐菌，传统培养料的碳源多用杂木屑、棉籽壳等，主要提供食用菌生长所需的木质素、纤维素、半纤维素，但杂木屑、棉籽壳的产量有限，制约了食用菌生产的发展，而多种农作物废弃物中，也含有这些物质，也可以作为食用菌的碳源材料。

尚未见有用玉米芯桑树枝制作栽培金福菇的培养料。

发明内容

本发明的目的是提供一种玉米芯桑树枝在制作金福菇培养料中的应用。这种培养料能够使原料本地化，不仅能降低生产成本、增加经济效益、而且减少焚烧秸秆对环境的污染。

实现本发明目的的技术方案是：

玉米芯桑树枝在制作金福菇培养料中的应用，是将玉米芯、桑树枝作为培养料的碳源，用于栽培金福菇。

所述培养料由下述按重量份配比的原料制成：

玉米芯38-42

桑树枝38-42

麸皮16-20

过磷酸钙0.8-1.2

石膏粉0.8-1.2。

进一步，各原料的最佳重量份配比是：玉米芯39，桑树枝39，麸皮18，石膏粉1，过磷酸钙1。

所述玉米芯是指玉米棒去粒后的剩余部分，玉米芯中含木质素10%，纤维素的含量比杂木屑少些，与棉籽壳相当，而半纤维素的含量比杂木屑和棉籽壳高出一倍多；所述的桑树枝是采摘桑叶后干燥无霉变的桑树枝条，经破碎机打成碎屑，桑树枝条含粗蛋白5.8%，纤维素52%，木质素18%，半纤维素23%，营养结构合理是很好的栽培食用菌的碳源材料；两者配合营养结构合理是很好的栽培食用菌的碳源材料。

上述培养料的制备方法如下：

（1）选择干燥无霉变的玉米芯、桑树枝用粉碎机打成碎屑；

（2）按配方重量比称料，其中将玉米芯碎屑、桑树枝碎屑用0.5%的石灰水清液预湿1-2天；

（3）将预湿的玉米芯碎屑、桑树枝碎屑与麸皮、过磷酸钙、石膏粉混合拌匀，使含水量达到60-63%；

（4）装袋灭菌。

研究表明，本发明培养料与用杂木屑、棉籽壳作碳源栽培金福菇产量基本相同。

本发明的优点：

近几年，我国南方玉米和桑树栽培面积都较大，可以使栽培金福菇碳源原料本地化，另外，能降低生产成本增加经济效益。

具体实施方式

下面通过实施例对本发明内容作进一步的阐述，但不是对本发明的限定。

实施例：

称取玉米芯390公斤，桑树枝390公斤，麸皮180公斤，石膏粉10公斤，过磷酸钙10公斤，将玉米芯和桑树枝用粉碎机打成碎屑，用浓度0.5%石灰水清液泼洒，预湿一天；之后将麸皮、过磷酸钙、石膏粉与预湿玉米芯和桑树枝碎屑拌匀，使含水量达到60%-63%；然后装袋灭菌即成。