[发明专利]一种激光加工装置及方法

权利要求书

1.一种激光加工装置，包括激光发射器(1)、扩束镜(2)、全反射镜(5)、二分之一波片(6)、四分之一波片(7)和激光器A(8)、激光器B(9)、激光器C(10)、激光器D(11)，其特征在于还包括：电控三态分光器(3)、电控双态分光器A(12)、电控双态分光器B(13)、光路转换器(4)、激光衰减装置(37)；

所述激光光路描述如下：激光由激光发射器(1)发出，经过扩束镜(2)扩束后进入电控三态分光器(3)当中，根据所需加工状态的不同，激光被该电控三态分光器(3)分成一路或两路光线继续传递；当需要四路光线同时加工时，一路光线通过电控双态分光器A(12)转换成两路光线，另一路经过光路转换器(4)后再通过电控双态分光器B(13)也分成两路光线，得到的四路光线依次通过各路的激光衰减装置(37)、二分之一波片(6)、四分之一波片(7)然后进入各路的激光器当中进行加工作业。

2.根据权利要求1所述的一种激光加工装置，其特征在于：

所述的电控三态分光器(3)包括分光器底板(20)、折射光线与反射光线能量比为1:1的分光镜(22)、折射光线与反射光线能量比为1：2的分光镜(38)、留空板(24)；还包括电磁装置(15)、衔铁A(18)、衔铁B(21)、衔铁C(39)、电控旋钮(16)、连杆(17)、旋转轴(23)；分光器底板(20)起支撑固定作用；

通过电控单元A(14)、电控单元B(19)的控制，电控三态分光器(3)实现在三个状态之间进行切换，电控单元A(14)和电控单元B(19)对电信号进行发射与接受；当电控三态分光器(3)处于稳定状态时，电磁装置(15)吸附衔铁A(18)、衔铁B(21)、衔铁C(39)，分光器此时保持稳定状态；

当分光器要进行状态转换时，通过电控单元A(14)、电控单元B(19)的控制，电磁装置(15)与衔铁A(18)、衔铁B(21)、衔铁C(39)断开，电控旋钮(16)带动连杆(17)和旋转轴(23)进行旋转，当旋转到需要位置后通过电控单元(14、19)将电磁装置衔 铁A(18)、衔铁B(21)、衔铁C(39)吸附，电控三态分光器(3)再次进入稳定状态；激光线路按要求通过1:1分光镜(22)、1：2分光镜(38)或者留空板(24)；

分光镜将入射光分成两路传递出去，从而实现光的分路，且根据分光镜的不同保持各路能量为1：1或1：2；当光线射入留空板时，入射光线能直接从孔洞中穿过，此时分光器不对入射光线产生任何影响，光线按照原光路传递。

3.根据权利要求1所述的一种激光加工装置的激光加工方法，其特征在于包括以下步骤：

步骤一，当需要进行四个激光器即激光器A(8)、激光器B(9)、激光器C(10)、激光器D(11)同时加工作业时，开启电控三态分光器(3)为1：2分光状态，上下两个电控双态分光器即电控双态分光器A(12)和电控双态分光器B(13)均开启1:1分光状态；

步骤二，调节四条支路上各自的激光衰减装置，使得四条支路的激光能量相同；

步骤三，根据待加工孔的位置，调节四个激光器即激光器A(8)、激光器B(9)、激光器C(10)、激光器D(11)的相对位置，根据工程图确定好相应的角度；

步骤四，对待加工物体进行定位装夹，待加工物体在定位装夹时，应先确保待加工物体的轴线与夹具定位轴(27)重合，实现加工物体的准确定位，然后再进行装夹；

步骤五，由激光器A(8)、激光器B(9)、激光器C(10)、激光器D(11))对待加工物体进行激光打孔加工作业。