[发明专利]半导体封装的电镀方法有效
| 申请号： | 201610362748.5 | 申请日： | 2016-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN105951135B | 公开（公告）日： | 2019-03-19 |
| 发明（设计）人： | 袁凤江;张国光;陈逸晞;姚剑锋;马小祥;邱焕枢;杨秋成;陈耀锋 | 申请（专利权）人： | 佛山市蓝箭电子股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/32 | 分类号： | C25D3/32;C25D5/34;C25D5/44;C25D5/48;C25D7/12;H01L21/48 |
| 代理公司： | 佛山汇能知识产权代理事务所(普通合伙) 44410 | 代理人： | 陈礼汉 |
| 地址： | 528051 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 电镀 方法 | ||
【说明书】：
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