[发明专利]一种LED光源的封装方法在审
申请号: | 201610365389.9 | 申请日: | 2016-05-27 |
公开(公告)号: | CN105870298A | 公开(公告)日: | 2016-08-17 |
发明(设计)人: | 陈庆美 | 申请(专利权)人: | 福建鸿博光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/52;H01L33/00 |
代理公司: | 福州市博深专利事务所(普通合伙) 35214 | 代理人: | 林志峥 |
地址: | 350000 福建省福州市*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 光源 封装 方法 | ||
【说明书】:
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