[发明专利]一种印刷用模切刀的刀刃刃尖面镜面磨削抛光工艺在审

专利信息
申请号: 201610368875.6 申请日: 2016-05-30
公开(公告)号: CN107443182A 公开(公告)日: 2017-12-08
发明(设计)人: 尹从平;刘刚 申请(专利权)人: 重庆华西三利包装刀具有限责任公司
主分类号: B24B3/60 分类号: B24B3/60;B24B41/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 401336*** 国省代码: 重庆;85
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摘要:
搜索关键词: 一种 印刷 用模切刀 刀刃 刃尖面镜面 磨削 抛光 工艺
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种抛光工艺,具体涉及一种印刷用模切刀的刀刃刃尖面镜面磨削抛光工艺。

背景技术

国内和国外传统模切刀的刃口磨削方法,一般采用国产或者进口多组单面磨头或者双面组合磨头对调质修边后的带钢进行组合磨削,从而加工出模切刀各种角度的锋利刃口。也有用传统的美工刀磨床加工模切刀的方法。传统的模切刀加工方法,是一根磨削主轴上装上整体外圆磨砂轮或者一根主轴上装多片均匀间隔的外圆磨砂轮。一根主轴装整体外圆磨砂轮只能进行单面磨削, 一根主轴上装多片砂轮可以进行双面同时磨削。传统的磨削方式,单面磨削只能局限于去毛坯余量的粗磨。因为单面磨削不能加工出合格的刃口。高品质的刃口只有双面磨削才能实现。传统的双面对磨,由于采用规格相同多片砂轮叠装在主轴上, 在实现双面磨削时, 两根主轴砂轮要实现梳状交叉,交叉的砂轮间必须保留有安全间隙,因此在对带钢进行双刃磨同时磨削的时候,不能实现无缝磨削,只能是断续磨削。这种磨削对刃面和刃尖会保留断续磨痕,缺点是刃尖刀锋不均匀,不光滑,有毛刺,刃磨产生波纹状磨痕、不美观,同时切削时候阻力会增大。

发明内容

有鉴于此,本发明的目的在于提供一种印刷用模切刀的刀刃刃尖面镜面磨削抛光工艺,克服现有技术的上述缺陷。

为达到上述目的,本发明提供如下技术方案:

一种印刷用模切刀的刀刃刃尖面镜面磨削抛光工艺,首先利用两组单面磨头对待磨件进行单面磨削;然后利用双面组合磨头进行双面细磨;双面细磨磨削后,再利用精密磨头对待磨件进行精磨;然后烘干,最后利用两组牛皮抛光轮对待磨件刃尖进行抛光,所述双面组合磨头的两个磨头结构相同均为一根主轴装配双头整体螺旋槽外圆磨砂轮;所述双面组合磨头的两个主轴等速同向旋转。

进一步,所述单面磨头为一根磨削主轴上装上整体外圆磨砂轮。

进一步,所述精密磨头也采用双面磨削的方式进行磨削。

进一步,所述待磨件精磨之后再利用研磨设备对待磨件进行研磨,研磨之后再利用牛皮抛光轮进行抛光。

本发明的有益效果在于:本发明改变以往用片状外圆磨砂轮叠装的组合方式, 改为一根主轴装配双头整体螺旋槽外圆磨砂轮的磨削方式;由于参与磨削的砂轮面外圆是以螺旋渐开线方式和前进中的待磨件相接触而产生切削,在待磨件加工的进给磨削过程中,待磨件进给刀在砂轮磨削区域的任何位置,都有砂轮面和待磨件贴合参与磨削加工,消除了传统磨削中的断续切削磨削方式;所以待磨件经过多组不同粒度和不同硬度的砂轮磨削后,待磨件刃磨可到达12级光洁度。

附图说明

为了使本发明的目的、技术方案和有益效果更加清楚,本发明提供如下附图进行说明:

图1为本发明整体螺旋槽外圆磨砂轮结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明,以使本领域的技术人员可以更好的理解本发明并能予以实施,但所举实施例不作为对本发明的限定。

一种印刷用模切刀的刀刃刃尖面镜面磨削抛光工艺,首先利用两组单面磨头对待磨件进行单面磨削;然后利用双面组合磨头进行双面细磨;双面细磨磨削后,再利用精密磨头对待磨件进行精磨;然后烘干,最后利用两组牛皮抛光轮对待磨件刃尖进行抛光,所述双面组合磨头的两个磨头结构相同均为一根主轴装配双头整体螺旋槽外圆磨砂轮;所述双面组合磨头的两个主轴等速同向旋转。

本实施例中,所述单面磨头为一根磨削主轴上装上整体外圆磨砂轮,所述精密磨头也采用双面磨削的方式进行磨削,所述待磨件精磨之后再利用研磨设备对待磨件进行研磨,研磨之后再利用牛皮抛光轮进行抛光。

本实施例的待磨件经过放卷机构机构进入两组单面粗磨头,去除大部分磨削余量后,进入双面细磨,双面细磨磨削后,精确控制最后精磨磨削余量;待磨件进入精磨头磨削后,此时,刃面已经达到镜面光洁度,然后进行研磨。刃尖部光滑锋利。但是任何经过砂轮磨削的刃口, 都会有不同程度的毛刺, 经过研磨后的待磨件,经过烘干装置烘干后,最后进入两组牛皮抛光轮对刃尖进行抛光,消除刃尖毛刺,同时让刃尖更加光滑。

本实施例的砂轮选配为:粗磨:WA150#,硬度M级;精磨WA600-800#硬度K级;研磨WA 1000-1500#K级硬度。牛皮抛光轮选用中硬进口牛皮抛光轮。

以上所述实施例仅是为充分说明本发明而所举的较佳的实施例,本发明的保护范围不限于此。本技术领域的技术人员在本发明基础上所作的等同替代或变换,均在本发明的保护范围之内。本发明的保护范围以权利要求书为准。

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