[发明专利]一种共面波导宽阻带滤波器有效
申请号: | 201610371666.7 | 申请日: | 2016-05-30 |
公开(公告)号: | CN105789742B | 公开(公告)日: | 2018-09-11 |
发明(设计)人: | 邓中亮;甘俊;魏浩;郭旭兵 | 申请(专利权)人: | 北京邮电大学 |
主分类号: | H01P1/20 | 分类号: | H01P1/20;H01P1/203;H01P7/08 |
代理公司: | 北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙) 11413 | 代理人: | 马敬;项京 |
地址: | 100876 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 波导 宽阻带 滤波器 | ||
本发明公开的一种共面波导宽阻带滤波器,由共面波导λg/4型的SIR短路支节单元结构与共面波导的缺陷结构嵌套而成。该结构是一种共面波导SIR与共面波导DGS的嵌套结构,可以产生多个邻近的谐振零点,因为该结构本质上还是一种SIR结构,具有SIR结构的优点,所以同样可以通过改变SIR结构传输线的特性阻抗之比来实现频率的变化,它十分适合于设计小型化宽阻带滤波器。本发明解决了当前设计宽阻带滤波器时,性能与体积之间存在的矛盾,其插损较小,频率选择性更好,而且体积较小,满足了滤波性能的同时也减小了体积。
技术领域
本发明涉及通信设备技术领域,具体涉及一种共面波导宽阻带滤波器。
背景技术
共面波导(CPW)结构在1969年由C.P.Wen提出来以后,用共面波导结构来实现微波滤波器也应运而生。共面波导是一种导体带与地平面同处于同一个平面上的结构,如图2所示,该结构包括有介质基片,敷设在介质基片上表面中间位置处的共面波导信号线,在共面波导信号线两侧敷设了共面波导地共面波导地。该结构便于并联外接元件,易于构成混合集成电路,由于其具有与有源器件、无源器件连接十分方便等诸多优点,以及微波和毫米波集成电路特别是单片集成电路技术的飞速发展,近些年来,共面波导结构受到了越来越多学者的关注,利用该结构设计微波滤波器也变得更加广泛。
随着微波技术的发展,微波滤波器的设计已经比较成熟,如今人们在满足滤波器的通带性能要求时,已经更加注重宽阻带的实现。
目前,共面波导宽阻带滤波器通常采用如下两种结构之一:
一、采用阶跃阻抗谐振器(SIR)以及SIR的变形结构,如图3所示,该结构包括有图1所示的λg/4型的SIR单元结构和图2所示的共面波导结构,SIR结构一端与共面波导地相连接形成短路,另一端开路;
二、缺陷地结构(DGS),如图4所示,该结构包括有图2的共面波导结构,在共面波导地上形成了两个对称的开口比较小的矩形缺陷地;
由于目前很多设计者都只是单一的利用DGS结构或SIR结构进行级联,级联个数为4、5个左右,一般级联次数越多,带来的插损会越大,故虽然获得了不错的宽阻带性能,但同时也带来了带通部分插损的增大以及器件体积的增大的缺点。
发明内容
本发明实施例的目的在于提供一种共面波导宽阻带滤波器,解决了现有技术中存在的带通部分插损大、滤波器体积大的问题。
为达到上述目的,本发明实施例公开了:
一种共面波导宽阻带滤波器,包括共面波导λg/4型的SIR短路支节单元结构,及嵌套在共面波导λg/4型的SIR短路支节单元结构中的至少一层共面波导的缺陷结构,
所述的共面波导λg/4型的SIR短路支节单元结构,包括共面波导结构及嵌套在共面波导结构中的λg/4型的SIR单元结构,
所述的共面波导结构,包括介质基片,在介质基片上表面中间位置处敷设有共面波导信号线,在共面波导信号线两侧敷设有共面波导地,所述的共面波导信号线和共面波导地之间留有间隙,
所述的λg/4型的SIR单元结构,包括相连接的一根较粗的传输线和一根较细的传输线,所述的共面波导结构和λg/4型的SIR单元结构在嵌套成共面波导λg/4型的SIR短路支节单元结构时,所述的较细的传输线一端与所述的共面波导地连接形成短路,所述的较粗的传输线一端与共面波导地、共面波导信号线都不连接,形成开路,
所述的共面波导的缺陷结构,包括所述的共面波导结构,在所述的共面波导地上分别开有矩形的缺陷地,缺陷地朝向共面波导信号线一侧,通过一开口与共面波导信号线和共面波导地之间的间隙相连通,
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