[发明专利]触控面板及其制造方法及复合保护基板

权利要求书

1.一种触控面板，包括：

触控感测装置；及

复合保护基板，贴合于该触控感测装置，并包括：

缓冲层，具有一第一表面及相对的一第二表面，其中该第一表面邻接该触控感测装置，且该第二表面上具有多个凸起的微结构；以及

蓝宝石基板，设置于该缓冲层上且接触该些微结构。

2.如权利要求1所述的触控面板，其中该蓝宝石基板的厚度介于0.1mm-0.7mm的范围间。

3.如权利要求1所述的触控面板，其中该缓冲层的材料包括一主剂及一硬化剂，并且该主剂与该硬化剂的质量比介于1-10的范围间。

4.如权利要求3所述的触控面板，其中该主剂与该硬化剂的质量比为9。

5.如权利要求1所述的触控面板，其中该缓冲层的材料包括聚二甲基硅氧烷或树酯。

6.如权利要求1所述的触控面板，其中该些微结构具有一高度介于10-50nm的范围间。

7.如权利要求1所述的触控面板，其中任两个相邻的该些微结构的一间距介于100-300nm的范围间。

8.如权利要求1所述的触控面板，其中每一个该微结构与该第一表面平行的一截面形状包括圆形、椭圆形、多边形或长条形。

9.如权利要求8所述的触控面板，其中该截面形状面积介于1μm²-10μm²之间。

10.如权利要求1所述的触控面板，其中该触控感测装置包括基板，触控感测电极层设置于该基板上，及一钝化层覆盖该触控感测电极层，且该缓冲层的该第一表面直接接触该钝化层。

11.如权利要求1所述的触控面板，其中该触控感测装置包括第一基板、第二基板及触控感测电极层设置于该第一基板与该第二基板之间，且该缓冲层的该第一表面直接接触该第二基板。

12.一种复合保护基板，包括：

缓冲层，其中该缓冲层的一表面上具有多个凸起的微结构；以及

蓝宝石基板，设置于该缓冲层上且接触该些微结构。

13.如权利要求12所述的复合保护基板，其中该蓝宝石基板的厚度介于0.1mm-0.7mm的范围间。

14.如权利要求12所述的复合保护基板，其中该缓冲层的材料包括主剂及硬化剂，并且该主剂与该硬化剂的质量比介于1-10的范围间。

15.如权利要求12所述的复合保护基板，其中该缓冲层的材料包括聚二甲基硅氧烷或树酯。

16.如权利要求12所述的复合保护基板，其中该些微结构具有一高度介于10-50nm的范围间。

17.如权利要求12所述的复合保护基板，其中任两个相邻的该些微结构的一间距介于100-300nm的范围间。

18.如权利要求12所述的复合保护基板，其中该缓冲层的另一表面贴附于一电子装置上，该电子装置包括触控面板或显示面板。

19.一种触控面板的形成方法，包括：

形成多个凹陷的第一微结构于一载板的一表面；

涂布一混合液于该载板上，并覆盖该些第一微结构；

固化该混合液而形成一缓冲层，其中该缓冲层具有一第一表面及相对的一第二表面，该第二表面接触该载板，且相对于该些第一微结构而形成多个凸起的第二微结构；

贴附一触控感测装置于该缓冲层的该第一表面；

剥离该缓冲层及该载板；以及

贴附一蓝宝石基板于该缓冲层的该第二表面，并接触该些第二微结构。

20.如权利要求19所述的触控面板的制造方法，其中该混合液的材料包括一主剂及一硬化剂，并且该主剂与该硬化剂的质量比介于1-10的范围间。

21.如权利要求20所述的触控面板的制造方法，其中该主剂与该硬化剂的质量比为9。

22.如权利要求19所述的触控面板的制造方法，其中该缓冲层的材料包括聚二甲基硅氧烷或树酯。

23.如权利要求19所述的触控面板的制造方法，其中形成该些第一微结构的步骤包括在该载板的该表面上进行光刻及蚀刻制作工艺，且该载板的 材料包括硅晶片。