[发明专利]连接器壳体及其屏蔽片结构

说明书

本发明公开一种连接器壳体(100)，包括：插接端口(10)；和屏蔽片结构(2)，设置在所述插接端口(10)外周；其中，所述屏蔽片结构包括并排设置的多个第一弹片(21)和设置在第一弹片外侧的并排设置的多个第二弹片(22)，且第一弹片和第二弹片中的每一个都包括与连接器壳体固定连接的第一端(211，221)和朝向连接器壳体自由延伸的第二端(212，222)。根据上述的连接器壳体的结构，第一弹片和第二弹片各自独立与与金属壳体形成屏蔽层以分别发挥屏蔽作用，从而能够可靠地实现双层EMI屏蔽效果。

技术领域

本发明的实施例涉及一种连接器壳体，特别涉及一种用于连接器壳体的屏蔽片结构。

背景技术

目前应用于高速数据通讯领域的连接器，在连接器外部一般都具有连接器壳体以屏蔽电磁波(EMI)。连接器壳体一般包括金属壳体和连接在金属壳体外周的由金属制成的屏蔽片结构，所述屏蔽片结构适于与外部的安装开口弹性接触，以将金属壳体固定在安装开口中，并防止电磁波从金属壳体和安装开口之间的缝隙泄露。

为了达到高要求的电磁屏蔽(EMI)性能，现有的连接器壳体已采用一种双层屏蔽片结构。所述双层屏蔽片结构包括并排设置的多个底层弹片和设置在底层弹片外侧的并排设置的多个上层弹片，其中，底层弹片与金属壳体连接和接触，上层弹片分别叠加在底层弹片上并与底层弹片接触以起到双重屏蔽作用。

但是，这种双层屏蔽片结构从实际测试上看电磁屏蔽性能不理想，底层弹片与金属壳体之间存在较长缝隙易产生EMI泄漏，且上层弹片是搭接在底层弹片上的，一旦底层弹片屏蔽失效，上层弹片屏蔽也随之失效，没有起到真正的双层屏蔽效果。

发明内容

本发明旨在提供一种连接器壳体，以至少解决现有技术中的上述问题，使连接器壳体达成理想的双层屏蔽效果。

根据本发明实施例的一个方面，提供一种连接器壳体，包括：插接端口；和屏蔽片结构，设置在所述插接端口外周；其中，所述屏蔽片结构包括并排设置的多个第一弹片和设置在第一弹片外侧的并排设置的多个第二弹片，且第一弹片和第二弹片中的每一个都包括与连接器壳体固定连接的第一端和朝向连接器壳体自由延伸的第二端。

根据本发明的一个实施例的连接器壳体中，所述多个第一弹片之间具有第一缝隙，所述多个第二弹片之间具有第二缝隙；且

所述多个第一弹片之间的第一缝隙与所述多个第二弹片之间的第二缝隙相互错开排布。

根据本发明的一个实施例，所述连接器壳体适于安装在一个安装开口中，所述屏蔽片结构适于与安装开口弹性接触。

根据本发明的一个实施例的连接器壳体中，所述多个第一弹片和所述多个第二弹片都具有朝向安装开口凸起的弧形形状，

所述第二弹片的外侧能够与安装开口弹性接触，且

所述第一弹片被包围在所述第二弹性内侧。

根据本发明的一个实施例的连接器壳体中，第二弹片适于被安装开口挤压而弹性变形以接触第一弹片。

根据本发明的一个实施例的连接器壳体中，所述第二端能够与所述连接器壳体弹性接触。

根据本发明的一个实施例的连接器壳体中，所述屏蔽片结构为折叠的一体结构，所述第一弹片和所述第二弹片通过折叠部连接在一起，所述折叠部形成第一弹片和第二弹片的所述第一端。

根据本发明的一个实施例，连接器壳体的底面包括插脚，用于连接电路板。

根据本发明的一个实施例，连接器壳体的底面连接有屏蔽板，用于屏蔽电磁波，所述插脚能够穿过所述屏蔽板。

根据本发明实施例的另一方面，提出一种用于连接器壳体的屏蔽片结构，所述屏蔽片结构适于连接在连接器壳体外周并并位于连接器壳体上的插接端口附近，其中，所述屏蔽片结构包括：