[发明专利]一种环氧塑封料组合物，环氧塑封料及其制备方法

说明书

本发明涉及一种环氧塑封料组合物，含有环氧树脂，固化剂，促进剂，偶联剂，应力吸收剂，阻燃剂及填料；其中，应力吸收剂为异氰酸酯改性的聚醚有机硅。本发明还提供一种环氧塑封料的制备方法，通过将上述环氧塑封料组合物中含有的组分加入混炼机，进行加热混炼。通过本发明提供的环氧塑封料具有较高的玻璃态转化温度同时，还兼具较低的弯曲模量。

技术领域

本发明涉及一种环氧塑封料组合物，环氧塑封料及其制备方法，属于塑料封装领域。

背景技术

环氧树脂（EP）作为主体树脂和固化剂（如酚醛树脂、胺、酸酐等）在固化促进剂的作用下高温固化胶料。其中，环氧树脂和酚醛树脂的组合是当今电子塑封材料的主流。在上述材料中辅以二氧化硅、碳酸钙等无机填料，以及阻燃剂和各种助剂，就能制备满足电子封装需求的塑封材料。

由于环氧树脂和固化剂发生固化反应后会生成羟基，吸水性较高。同时，封装技术的发展也要求封装材料具有较低的膨胀系数，较小的弯曲模量和较高的玻璃态转化温度。现有的封装材料在某些性能得到提高的同时，往往会引起另一些性能的降低。如采用的结晶性低粘度树脂在提高填料添加量、降低热膨胀系数的时候，往往会引起弯曲模量的增加，玻璃态转化温度的降低。当弯曲模量较大时，材料的韧性降低，在使用中有可能会开裂；玻璃态转化温度的降低，则会引起材料耐热性能的降低。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供了一种环氧塑封料组合物，该环氧塑封料组合物中含有环氧树脂，固化剂，促进剂，偶联剂，应力吸收剂，阻燃剂及硅微粉；所述应力吸收剂为异氰酸酯改性的聚醚有机硅。

本发明提供的环氧塑封料组合物中，通过加入异氰酸酯改性的聚醚有机硅作为应力吸收剂，该种有机硅材料末端的异氰酸酯（-NCO）基团可以固化过程中生产的羟基（-OH）基团反应，使有机硅进入交联网络，增加交联密度，从而达到提高材料的玻璃态转化温度的效果，同时，还能进一步降低材料的弯曲模量。

本发明还提供了一种环氧塑封料的制备方法，包含将上述环氧塑封料组合物加入混炼机中，加热混炼。

本发明还提供了一种由上述方法制备的环氧塑封料。通过本发明制备得到的环氧塑封料兼具较高的玻璃态转化温度和较低弯曲模量的特性。

具体实施方式

以下对本发明的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明，并不用于限制本发明。

本发明的技术方案涉及一种环氧塑封料组合物，该环氧塑封料组合物中含有环氧树脂，固化剂，促进剂，偶联剂，应力吸收剂，阻燃剂及硅微粉；所述应力吸收剂为异氰酸酯改性的聚醚有机硅。

本发明的环氧塑封料组合物中加入异氰酸酯改性的聚醚有机硅作为应力吸收剂，异氰酸酯改性的聚醚有机硅末端的-NCO基团与固化过程中生产的-OH基团反应，使有机硅进入交联网络，提高材料的玻璃态转化温度，并降低材料的弯曲模量。优选情况下，以100重量份的环氧塑封料组合物为基准，异氰酸酯改性的聚醚有机硅的含量为0.1-1重量份。

在本发明中，采用的异氰酸酯改性的聚醚有机硅应力吸收剂，可以通过商购或自制获得。自制方法为：将端羟基聚醚改性的有机硅化合物和多异氰酸酯按摩尔比1:2的比例混合均匀，在70-90℃下反应3小时，冷却后即可得到-NCO封端的反应型应力吸收剂。

优选情况下，制备上述应力吸收剂时采用的多异氰酸酯为芳香族多异氰酸酯、脂肪族多异氰酸酯、脂环族多异氰酸酯中的一种或几种；具体可以为甲苯二异氰酸酯（TDI）或其多聚体、二苯甲烷二异氰酸酯（MDI）或其多聚体、六亚甲基二异氰酸酯（HDI）或其多聚体、异佛尔酮二异氰酸酯（IPDI）或其多聚体、氢化二苯甲烷二异氰酸酯（H12MDI）中的一种或几种。优选情况下，制备上述应力吸收剂时采用的有机硅化合物为端羟基聚醚改性有机硅，其分子量为200-4000，官能团为2-4。