[发明专利]指纹感测器及其封装方法

权利要求书

1.一种指纹感测器，其特征在于，包括：

一多层印刷电路板，包括：

一底部介电层；

至少一中间介电层，设置在上述底部介电层的上方；

一顶部介电层，设置在上述中间介电层的上方；以及

一沟槽，其中上述沟槽为挖空部分的上述中间介电层以及部分的上述顶部介电层而形成；

一指纹感测晶粒，设置在上述多层印刷电路板的上述沟槽内，并安装于上述多层印刷电路板的上述底部介电层的上表面，包括：

一感测阵列，用以感测一使用者的指纹信息；

一模封材料，覆盖上述指纹感测晶粒，并填满上述多层印刷电路板的上述沟槽；

其中上述多层印刷电路板还包括：

一第一金属层，设置在上述底部介电层的上表面，并电性连接于上述指纹感测晶粒；

一第二金属层，设置在上述底部介电层的下表面；以及

多个导通孔，设置于上述底部介电层中，

其中上述第一金属层通过上述模封材料以及上述中间介电层之间的介面而延伸至上述中间介电层，并通过上述导通孔电性连接于上述第二金属层，以便传送来自上述指纹感测晶粒的上述使用者的指纹信息至一功能模块，

其中上述多层印刷电路板还包括：

一第三金属层，设置在上述顶部介电层的上表面；

一接地平面，设置在上述底部介电层的下表面；以及

多个贯穿孔，贯穿上述顶部介电层、上述中间介电层以及上述底部介电层，

其中上述第三金属层通过上述贯穿孔而电性连接于上述接地平面，

其中当一静电放电事件发生时，一静电放电能量从上述第三金属层通过上述贯穿孔而放电至上述接地平面，且不通过上述指纹感测晶粒。

2.如权利要求1所述的指纹感测器，其特征在于，上述模封材料的上表面与上述顶部介电层的上表面共平面。

3.如权利要求1所述的指纹感测器，其特征在于，上述模封材料的下表面与上述中间介电层的下表面共平面。

4.如权利要求2所述的指纹感测器，其特征在于，上述顶部介电层以及上述中间介电层具有相同的面积。

5.如权利要求4所述的指纹感测器，其特征在于，上述底部介电层的面积大于上述顶部介电层的面积。

6.如权利要求1所述的指纹感测器，其特征在于，上述模封材料具有高介电常数。

7.如权利要求1所述的指纹感测器，其特征在于，上述中间介电层的厚度大于上述顶部介电层以及上述底部介电层的厚度。

8.一种指纹感测器的封装方法，其特征在于，包括：

对一多层印刷电路板执行一蚀刻工艺，以于上述多层印刷电路板中形成一沟槽，其中上述多层印刷电路板包括一底部介电层、至少一中间介电层以及一顶部介电层；

设置一指纹感测晶粒于上述多层印刷电路板的上述沟槽内，并安装上述指纹感测晶粒于上述多层印刷电路板的上述底部介电层的上表面；以及

填入一模封材料于上述多层印刷电路板的上述沟槽内，以覆盖上述指纹感测晶粒并填满上述多层印刷电路板的上述沟槽；

其中上述多层印刷电路板还包括：

一第一金属层，设置在上述底部介电层的上表面，并电性连接于上述指纹感测晶粒；

一第二金属层，设置在上述底部介电层的下表面；以及

多个导通孔，设置于上述底部介电层中，

其中上述第一金属层通过上述模封材料以及上述中间介电层之间的介面而延伸至上述中间介电层，并通过上述导通孔电性连接于上述第二金属层，以便传送来自上述指纹感测晶粒的使用者的指纹信息至一功能模块，

其中上述多层印刷电路板还包括：

一第三金属层，设置在上述顶部介电层的上表面；

一接地平面，设置在上述底部介电层的下表面；以及

多个贯穿孔，贯穿上述顶部介电层、上述中间介电层以及上述底部介电层，

其中上述第三金属层通过上述贯穿孔而电性连接于上述接地平面，

其中当一静电放电事件发生时，一静电放电能量从上述第三金属层通过上述贯穿孔而放电至上述接地平面，且不通过上述指纹感测晶粒。