[发明专利]电镀装置及方法有效
| 申请号： | 201610378266.9 | 申请日： | 2016-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN107447242B | 公开（公告）日： | 2020-09-08 |
| 发明（设计）人： | 沈雍迪;傅振鑫;叶志明;罗亦琥;卓瑞木;陈彦羽;张伟 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D7/12 | 分类号： | C25D7/12;C25D17/00;C25D21/12 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电镀 装置 方法 | ||
1.一种用于对衬底进行电化学镀的电镀装置，包括：
电镀槽，用于容纳电镀溶液；
衬底夹具，用于在所述电镀溶液中夹持衬底；
旋转驱动器，电耦合至所述衬底夹具并且配置为使所述衬底夹具旋转；
配电装配件，电耦合至所述旋转驱动器；
阳极，设置在所述电镀槽中，所述阳极浸入所述电镀溶液中；
供电单元，电耦合在所述阳极和所述配电装配件之间，从而形成电回路；以及
电流调节构件，独立于所述衬底分别电连接在所述旋转驱动器的两侧，并且用于为所述电回路的位于所述旋转驱动器与所述阳极之间且位于所述电镀槽外的电路段提供预定的阻抗值，并且所述电流调节构件布置在所述电镀槽外，
其中，由所述供电单元提供的电压使得电流流经所述电回路，并且选择所述预定的阻抗，从而使得与不存在所述电流调节构件的情况下测得的结果相比，流经所述电回路的电流的变化保持在更小的范围内。
2.根据权利要求1所述电镀装置，其中，所述阳极由金、锌、镍、银或铜制成。
3.根据权利要求1所述的电镀装置，其中，所述旋转驱动器包括可旋转的轴和滑环装配件。
4.根据权利要求1所述的电镀装置，其中，所述供电单元包括DC供电单元。
5.根据权利要求1所述电镀装置，其中，所述电流调节构件布置在所述电回路上。
6.根据权利要求1所述的电镀装置，其中，所述预定的阻抗值的范围从0.02mΩ至20Ω。
7.根据权利要求1所述的电镀装置，其中，所述预定的阻抗值的范围从0.05mΩ至5Ω。
8.根据权利要求1所述的电镀装置，其中，所述预定的阻抗值的范围从0.1mΩ至1Ω。
9.根据权利要求1所述电镀装置，其中，所述电回路的阻抗的范围从1Ω至50Ω。
10.一种用于对衬底进行电化学镀的电镀装置，包括：
电镀槽，用于容纳电镀溶液；
衬底夹具，用于在所述电镀溶液中夹持衬底；
旋转驱动器，电耦合至所述衬底夹具并且配置为使所述衬底夹具旋转；
阳极，设置在所述电镀槽中，所述阳极浸入所述电镀溶液中，其中，施加在所述旋转驱动器和所述阳极上的电压使得电流从所述旋转驱动器流至所述阳极；以及
电流调节构件，独立于所述衬底分别电耦合至所述旋转驱动器的两侧，并且用于为所述旋转驱动器与所述阳极之间且位于所述电镀槽外的电路段提供预定的阻抗值，并且所述电流调节构件布置在所述电镀槽外，其中，选择所述电流调节构件的预定的阻抗值，从而使得与不存在所述电流调节构件的情况下测得的结果相比，所述电流的变化保持在更小的范围内。
11.根据权利要求10所述的电镀装置，其中，所述衬底夹具包括蛤壳型衬底夹具。
12.根据权利要求11所述的电镀装置，其中，所述蛤壳型衬底夹具包括圆锥形构件、杯状构件和密封构件。
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