[发明专利]光刻机刀口组、大视场光刻机和曝光方法有效

专利信息
申请号: 201610378442.9 申请日: 2016-05-31
公开(公告)号: CN107450271B 公开(公告)日: 2019-10-25
发明(设计)人: 王斌;杨晓峰;夏洪发 申请(专利权)人: 上海微电子装备(集团)股份有限公司
主分类号: G03F7/20 分类号: G03F7/20
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 屈蘅;李时云
地址: 201203 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 光刻 刀口 视场 曝光 方法
【权利要求书】:

1.一种大视场光刻机的曝光方法,所述大视场光刻机具有多个曝光区域,其特征在于,包括如下步骤:

步骤一:扫描向刀口组包括长度方向互相平行前刀片和后刀片,在曝光前,所述后刀片上设置有狭缝,在掩模台下方设置有传感器,在测试时,所述前刀片固定在对准区域上方,所述后刀片沿着扫描方向移动,所述传感器通过接收依次透过所述狭缝和掩模台的照明光,得到在该曝光区域内的照明光的光照参数,其中,掩模版具有两个呈对称分布的对准区域和若干个呈阵列排布的图形区域,两个所述对准区域位于所述掩模版两侧,每个所述图形区域对应一个曝光区域,在水平面上与扫描方向正交的方向定义为非扫描方向;

步骤二:在全视场曝光时,非扫描向刀口组则无需进行移动;在局部曝光时,所述后刀片移动至所述掩模版另一侧的对准区域上,由非扫描向刀口组移动至曝光区域内形成用于修剪照明光的光斑的窗口,对所述曝光区域曝光;曝光时,所述扫描向刀口组对于所述掩模台保持相对静止,所述非扫描向刀口组保持静止;

步骤三:所述掩模台和工件台在所述扫描方向上按照同一方向、同一速度移动,重复步骤一和步骤二对下一个曝光区域进行曝光。

2.如权利要求1所述大视场光刻机的曝光方法,其特征在于,所述扫描向刀口组位于所述掩模台的粗动台上,且高度高于所述掩模版。

3.如权利要求1所述的大视场光刻机的曝光方法,其特征在于,所述前刀片和所述后刀片皆为长度方向平行于非扫描方向的金属片,所述后刀片上开设有长度方向平行于非扫描方向的狭缝。

4.如权利要求3所述的大视场光刻机的曝光方法,其特征在于,所述扫描向刀口组还包括第一运动导轨和第一驱动装置,所述第一运动导轨的长度方向为非扫描方向。

5.如权利要求4所述的大视场光刻机的曝光方法,其特征在于,设置有两个相互平行的所述第一运动导轨,所述前刀片和所述后刀片的两个端部皆在两个第一运动导轨上移动。

6.如权利要求5所述的大视场光刻机的曝光方法,其特征在于,所述第一驱动装置为分别设置在所述前刀片、所述后刀片两个端部的直线电机。

7.如权利要求4所述的大视场光刻机的曝光方法,其特征在于,所述前刀片和所述后刀片的两端与所述第一运动导轨的连接处上皆设置有解耦装置。

8.如权利要求7所述的大视场光刻机的曝光方法,其特征在于,所述解耦装置为交叉滚珠轴环。

9.如权利要求5所述的大视场光刻机的曝光方法,其特征在于,所述前刀片和所述后刀片的两端与所述第一运动导轨的连接处上皆设置有刀片定位装置。

10.如权利要求9所述的大视场光刻机的曝光方法,其特征在于,所述刀片定位装置为导轨钳制器,用于使所述前刀片和所述后刀片静止在所述第一运动导轨上。

11.如权利要求5所述的大视场光刻机的曝光方法,其特征在于,所述第一运动导轨上各自设置有方位测量装置。

12.如权利要求11所述的大视场光刻机的曝光方法,其特征在于,所述方位测量装置为光栅尺。

13.如权利要求1所述的大视场光刻机的曝光方法,其特征在于,位于所述掩模台和基板之间,还设置有物镜阵列组,所述物镜阵列组具有若干个呈阵列排布的物镜。

14.如权利要求13所述的大视场光刻机的曝光方法,其特征在于,所述非扫描向刀口组位于所述物镜阵列组与所述基板之间。

15.如权利要求1所述的大视场光刻机的曝光方法,其特征在于,所述非扫描向刀口组包括四个刀片,且四个所述刀片排列成两行两列。

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