[发明专利]一种金属掩膜及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及有机发光二极管显示器制造领域，尤其涉及一种显示器制造过程中使用的金属掩膜及其制备方法。

背景技术

有机电致发光器件(OLED)具有功耗低、轻便、亮度高、视野宽和反应快等诸多优点，并且能够实现柔性显示，已经广泛应用于智能手机、平板电脑等智能终端中。

如图1所示，现有的OLED显示面板(Panel)为层状结构，每层通过蒸镀的方式制备。一般而言，对于每一层需要蒸镀的结构，都需要利用一个相应的金属掩膜进行蒸镀。但是，在OLED结构中，存在一些结构类似的层，其蒸镀所需要的金属掩膜也都相同，这些可以利用相同的金属掩膜蒸镀制备的层即为共通层(Common Layer)。在制造工艺流程中往往需要制备若干共通层，其相应需要使用若干共享金属掩膜(曝光光罩)(Common Metal Mask，以下简称CMM)作为蒸镀的金属掩膜。例如图1所示，图中HIL1层12、HIL2-1层13、HIL3层15、电洞传输层16、电子传输层18以及光导出层20即为共通层。一般OLED工艺流程中Common Layer共有6层，需要使用6道CMM光罩。另外，由于需要对蒸镀过程中的膜厚进行量测，需要在上述CMM上同时制备多个开孔区域，以用于在Common Layer上制备用于测量膜厚的多个测试点位(Test Key)。在蒸镀过程中，每个测试点位上累加形成不同的膜厚叠层，从而通过利用量测机台对测试点位的膜厚进行测量，即可获知蒸镀各层的具体膜厚。

目前，在OLED显示面板的制备工艺中，因产品设计与组件设计的不同的缘故，会需要在不同测试点位有不同的膜层堆叠以达到测量目的，而在原工艺流程中为此需要以不同的曝光光罩做图形曝光，亦即会存在显示面板设计相同而测试点位位置设计不同的情况，也就是说，每层Common Layer之间仅有测试点位位置会有不同。因此，对应每一种不同位置的测试点位，现有技术中的工艺流程都需要制备相应不同的曝光光罩做图形曝光。如图2和图3所示，为现有技术中制备的具有测试点位的金属掩膜的结构示意图。其中，图2示出了在曝光定义图形后所形成的金属掩膜的结构示意图，其上具有曝光定义好的测试点位图形21和显示面板图形22。可见，在现有技术中，只定义单一的测试点位图形21。图3示出了制备完成的金属掩膜的结构示意图，其具有显示面板通孔22’和测试点位通孔21’。由于之前工艺中只定义了单一测试点位图形21，因此制备完成的金属掩膜只具有单一的测试点位通孔21’。因此，针对不同的测试点位，在现有工艺的情况下，只能针对不同测试点位制备不同的曝光光罩，这无疑增加了曝光光罩费用，增加了库存金额。

发明内容

针对现有技术中存在的问题，本发明的目的在于提供一种金属掩膜及其制备方法，不需要针对每种不同位置的测试点位分别制备一套金属掩膜，减少曝光工艺次数，减少库存金额。

为达到上述目的，本发明提供一种金属掩膜，包括：

开孔区，包括多个通孔；以及

半开孔区，包括多个凹槽，所述多个凹槽表面低于所述金属掩膜的表面；

其中，所述开孔区与所述半开孔区不相互重叠。

优选地，所述半开孔区位于所述开孔区的一侧边。

优选地，所述多个凹槽的形状为圆形、椭圆形或多边形。

作为本发明的另一个方面，还提供一种金属掩膜的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

(1)提供一掩膜底板，其具有第一面及与其相对的第二面，至少在所述第一面上涂布感光光阻；

(2)对所述掩膜底板曝光、显影、蚀刻，从而在第一面上形成开孔区与半开孔区，所述开孔区与所述半开孔区不相互重叠，所述开孔区包括不通透的多个预备孔，所述半开孔区包括多个凹槽，所述多个凹槽的表面低于所述第一面；

(3)在所述掩膜底板的第二面上涂布感光光阻，并曝光、显影，随后仅在该面上与第一面开孔区的多个预备孔相应位置进行蚀刻，使所述多个预备孔形成通孔。

优选地，还包括步骤(4)，在所述半开孔区内的多个凹槽中选择需要开孔通透的凹槽进行通孔。

优选地，所述步骤(2)中，所述半开孔区的凹槽全部位于所述开孔区的一侧边。

优选地，所述步骤(4)中，用激光对需要开孔的凹槽进行开孔。

优选地，所述步骤(4)中，用刀轮对需要开孔的凹槽进行开孔。

优选地，所述步骤(4)中，用刀片对需要开孔的凹槽进行开孔。

与现有技术相比，本发明提供的金属掩膜及金属掩膜的制备方法至少具有以下有益效果：