[发明专利]一种电路板拼板的分板方法有效

专利信息
申请号: 201610380392.8 申请日: 2016-05-31
公开(公告)号: CN105828532B 公开(公告)日: 2018-01-23
发明(设计)人: 黄占肯 申请(专利权)人: 广东欧珀移动通信有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司44202 代理人: 郝传鑫,熊永强
地址: 523860 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 电路板 拼板 方法
【权利要求书】:

1.一种电路板拼板的分板方法,其特征在于,包括:

提供基板;

将所述基板进行切割加工,以获得电路板拼板,所述电路板拼板包括多个电路板,且相邻的两个所述电路板通过连接筋拼接;

根据所述基板的厚度对每一个所述连接筋切割掉预设厚度以使得切割掉预设厚度的所述连接筋的厚度小于所述基板的厚度,其中,所述基板的板厚大于或等于2mm,所述切割掉所述预设厚度的所述连接筋的厚度为1~1.2mm;

清洗各个所述电路板的表面,以清除各个电路板上因对所述连接筋切割掉预设厚度所造成的板屑;

对各个所述电路板进行表面贴装工艺;

对切割掉预设厚度的每一个所述连接筋完全切除,以对各个已经进行表面贴装工艺的所述电路板进行分板。

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述将所述基板进行切割加工的步骤中,包括:

提供全自动切割设备;

在全自动切割设备中输入切割程序;

根据所述切割程序对所述基板进行全自动切割加工。

3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,切割所述连接筋的刀具为锣刀。

4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,各个所述电路板的结构相同。

5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,各个所述电路板为刚性电路板。

6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述连接筋为矩形、圆形或半椭圆形。

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