[发明专利]发光二极管封装结构

权利要求书

1.一种发光二极管封装结构，其特征在于，所述发光二极管封装结构包括：

一基板，呈方形并具有位于相反两侧的一第一表面与一第二表面，所述第一表面具有四个边长、四个角、及两条对角线；

一金属层，设置于所述基板的所述第一表面上；

至少一发光二极管芯片，安装于所述金属层上；以及

一透镜，设置于所述基板的所述第一表面上，并且所述金属层及至少一所述发光二极管芯片埋置于所述透镜内；其中，所述透镜包含：

一底层，位于所述基板的所述第一表面上；

一第一导光区块，一体相连于所述底层；及

一第二导光区块，自所述第一导光区块朝远离所述基板的方向渐缩地延伸所形成，并且所述第二导光区块形成有远离所述第一导光区块的一顶点；

其中，所述透镜的表面具有相连于所述顶点的四个侧曲面及四个边界曲面，四个所述边界曲面朝所述第一表面正投影而形成有四个第一投影区域，四个所述第一投影区域坐落于所述第一表面的所述两条对角线，并且任两个所述边界曲面间设置有一个所述侧曲面；

其中，每个所述边界曲面具有一第一曲率半径并定义为R₁，每个所述第二导光区块上的所述侧曲面部位具有一第二曲率半径并定义为R₂，并且R₁/R₂＝M√2，M＝0.8～1.2。

2.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述透镜定义有一中心轴，并且所述透镜对称于所述中心轴，而所述顶点位于所述中心轴上，所述第一导光区块对应于所述中心轴的高度小于所述第二导光区块对应于所述中心轴的高度。

3.如权利要求2所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述第一曲率半径为任一所述第一投影区域对应于所述对角线的长度。

4.如权利要求3所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述第二曲率半径为每个所述第二导光区块上的所述侧曲面部位对应于所述中心轴的高度。

5.如权利要求4所述的发光二极管封装结构，其特征在于，每个所述边界曲面的曲率中心以及每个所述第二导光区块上的所述侧曲面的曲率中心皆位在所述中心轴上；所述第一导光区块的高度为所述第一曲率半径减去所述第二曲率半径所得到的差值。

6.如权利要求5所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述第一导光区块的外表面具有一预设边界，并且所述预设边界朝所述第一表面正投影所形成的位置，其与相邻所述边长的最短距离定义为Z，且Z为0.05毫米～0.1毫米，任一所述边长的长度定义为W，所述第二曲率半径符合下列关系式：

7.如权利要求1至6中任一权利要求所述的发光二极管封装结构，其特征在于，每个所述边界曲面的曲率半径自所述边界曲面的中央朝相反两侧递减，并且每个所述边界曲面的曲率半径最大值为所述第一曲率半径；每个所述侧曲面的曲率半径自所述侧曲面的中央朝相反两侧递增，并且每个所述第二导光区块上的所述侧曲面的曲率半径最小值为所述第二曲率半径。

8.如权利要求1至6中任一权利要求所述的发光二极管封装结构，其特征在于，每个所述侧曲面具有相连于所述底层且位于第一导光区块的一底边界曲面，每个所述底边界曲面呈圆弧状，并且任一所述底边界曲面的曲率半径大于任一边长。

9.如权利要求8所述的发光二极管封装结构，其特征在于，任一所述底边界曲面的曲率中心位在相邻所述边长的中垂线。

10.如权利要求2所述的发光二极管封装结构，其特征在于，每个所述侧曲面具有相连于所述底层且位于第一导光区块的一底边界曲面，每个所述底边界曲面呈圆弧状，并且任一所述底边界曲面的曲率半径大于任一边长，四个所述底边界曲面的曲率中心与所述中心轴的距离皆相等。