[发明专利]钽靶材组件及其制造方法

权利要求书

1.一种钽靶材组件的制造方法，其特征在于，包括：

提供钽靶材、背板和焊料，所述钽靶材包括第一焊接面，所述背板包括第二焊接面；

在所述钽靶材第一焊接面上形成浸润层；

形成浸润层之后，通过所述焊料对所述钽靶材第一焊接面与所述背板第二焊接面进行焊接，形成钽靶材组件。

2.如权利要求1所述的钽靶材组件的制造方法，其特征在于，所述浸润层的材料为镍、铜或锌。

3.如权利要求1所述的钽靶材组件的制造方法，其特征在于，所述浸润层的厚度为8μm～10um。

4.如权利要求1所述的钽靶材组件的制造方法，其特征在于，所述背板的材料为铜或铝。

5.如权利要求1所述的钽靶材组件的制造方法，其特征在于，所述焊料的材料为In、SnAgCu或Sn。

6.如权利要求1所述的钽靶材组件的制造方法，其特征在于，在所述钽靶材第一焊接面表面形成浸润层的工艺包括：化学镀膜或物理气相沉积工艺。

7.如权利要求1所述的钽靶材组件的制造方法，其特征在于，通过化学镀膜形成所述浸润层的工艺参数包括：反应温度为86℃～90℃；反应物包括：镍盐、次磷酸钠、错酸钠和氨水，所述反应物的PH值为4.6～4.8。

8.如权利要求1所述的钽靶材组件的制造方法，其特征在于，在所述钽靶材第一焊接面表面形成浸润层之前，还包括：对所述钽靶材第一焊接面进行粗糙处理。

9.如权利要求8所述的钽靶材组件的制造方法，其特征在于，对所述钽靶材第一焊接面进行粗糙处理的步骤包括：对所述钽靶材第一焊接面进行喷砂处理。

10.如权利要求9所述的钽靶材组件的制造方法，其特征在于，所述喷砂处理的工艺参数包括：砂粒的材料为46目白刚玉；喷砂机空气压力范围在 0.3MPa～0.35MPa；喷射距离为100mm～200mm；喷射角度为30°～60°。

11.如权利要求1所述的钽靶材组件的制造方法，其特征在于，在所述钽靶材第一焊接面表面形成浸润层的步骤之前，所述形成方法还包括：对所述钽靶材第一焊接面进行活化处理，所述活化处理用于去除钽靶材第一焊接面上的氧化层。

12.如权利要求11所述的钽靶材组件的制造方法，其特征在于，所述活化处理的工艺参数包括：反应溶液为硝酸和氢氟酸的混合溶液；活化处理的时间为55s～65s。

13.如权利要求12所述的钽靶材组件的制造方法，其特征在于，反应溶液中硝酸与氢氟酸的浓度的比值在2～4的范围内。

14.如权利要求1所述的钽靶材组件的制造方法，其特征在于，对所述钽靶材第一焊接面与所述背板第二焊接面进行焊接的步骤包括：

在所述浸润层表面和所述背板第二焊接面上放置焊料；

加热所述钽靶材和背板至所述焊料熔化；

所述焊料熔化之后，将所述浸润层表面和所述背板第二焊接面贴合，实现焊接。

15.一种钽靶材组件，其特征在于，包括：

钽靶材，所述钽靶材包括第一焊接面；

位于钽靶材第一焊接面上的浸润层；

位于所述浸润层上的背板，所述背板包括第二焊接面，所述第二焊接面朝向所述浸润层；

位于所述背板第二焊接面和所述浸润层之间的焊料。

16.如权利要求15所述的钽靶材组件，其特征在于，所述浸润层的材料为镍。

17.如权利要求15所述的钽靶材组件，其特征在于，所述浸润层的厚度为8μm～10um。

18.如权利要求15所述的钽靶材组件，其特征在于，所述背板的材料为铜或铝。

19.如权利要求15所述的钽靶材组件，其特征在于，所述焊料的材料为In、SnAgCu或Sn。