[发明专利]一种钨镍合金材料的制备方法有效
申请号: | 201610387197.8 | 申请日: | 2016-06-04 |
公开(公告)号: | CN105803289B | 公开(公告)日: | 2018-01-30 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 温州弘恒电子科技有限公司 |
主分类号: | C22C29/08 | 分类号: | C22C29/08;C22C1/05;C22C27/04;C23C24/10 |
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地址: | 325000 浙江省温州经济技术开*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 镍合金 材料 制备 方法 | ||
技术领域
本发明涉及合金材料制造领域,具体涉及一种钨镍合金材料的制备方法。
背景技术
硬质合金具有高强度、高硬度、优良的耐磨性、耐热性以及良好的抗腐蚀性等特点,因此广泛应用于高压、高转速、高温、腐蚀性介质等工作环境
WC-Ni硬质合金具有高强度、高硬度、优良的耐磨性、耐热性以及良好的抗腐蚀性等特点,因此广泛应用于高压、高转速、高温、腐蚀性介质等工作环境。由于Ni属于面心立方(F.c.c)晶系,塑性很好,在湿磨过程中容易发生塑性变形,形成片状的Ni粉团。工业生产以Ni作为粘结剂的硬质合金的球磨时间要长,即便是这样,也不能保证Ni粉的均匀细化,这是基于Ni粉存在着与Co粉截然不同的细化机理。另外,与Co相比,Ni对WC硬质相的湿润性较差。基于以上两个不利因素,致使WC-Ni系硬质合金在烧结过程中容易出现“镍池”和孔洞。因此,如何使WC-Ni混合料在湿磨过程能够分散均匀且细化,避免在烧结过程中形成“镍池”和孔洞,是提高WC-Ni系硬质合金综合性能的关键。
现有技术中主要通过添加合金元素,细化WC晶粒,通过严格的工艺控制,减少孔隙和缺陷等方法来改善WC-Ni硬质合金的性能。采用传统方法制备的WC-Ni混合料在真空烧结条件下常出现“镍池”和孔洞。“镍池”和孔洞会严重影响合金的综合性能,比如强度、耐磨性、耐腐蚀性等。
发明内容
本发明提供一种钨镍合金材料的制备方法,该方法制备的钨镍合金材料,解决了传统细晶硬质合金制备过程中常出现“镍池”和孔洞的问题,以提高合金的综合性能,可达到显著改善和控制材料的组织结构的目的,使得制备的钨镍合金材料强度和硬度能达到完美的匹配,综合性能优良。
为了实现上述目的,本发明提供了一种钨镍合金材料的制备方法,该方法包括如下步骤:
(1)配料:按以下重量组份配制混合粉
碳化钨,90.1%-92.8%,费氏粒度0.8-1μm;
镍粉,5%-6%,费氏粒度0.5-1.0μm;
碳化铬,余量;
(2)球磨:将上述配比的混合粉进行湿磨;其中球磨时间分段控制;先将碳化物粉及添加剂碳化铬加入球磨筒湿磨12-16小时,再加入镍粉湿磨14-18小时;
(3)干燥:将球磨完毕的混合料料浆干燥;
(4)压制成型:将干燥混合料压制成所需形状的压制品;
(5)烧结:将压制品放在烧结炉内高温烧结,烧结温度为1450-1470℃, 保温时间70-90min,烧结压力为4.5-5.0Mpa,获得钨镍合金基体;
(6)按如下重量百分比准备熔覆的的金属粉末:10%≤Zr≤15%、2%≤Ni≤8%、1%≤Si≤2%、1%≤B≤5%、2%≤C≤6%,钨粉为余量,球磨混合,金属粉末的粒度范围为60-100微米;
(7)使用连续光纤激光器,设定熔覆工艺,采用同步送粉方式对步骤(6)中的金属粉末进行多道熔覆,冷却至室温,在钨镍合金基体上制备一层合金涂层;
(8)使用连续光纤激光器,设定重熔工艺,对步骤(7)中制得的合金涂层进行激光表面重熔,冷却至室温,获得钨镍合金材料。
优选的,步骤(7)中的熔覆工艺是指:依次设置激光功率500-1000W,光斑直径1-2mm,搭接率0.3-0.5,扫描速度500-1000mm/min,同步送粉量为5-15g/min,保护氩气流量10-20L/min。
优选的,步骤(8)中的重熔工艺是指:依次设置激光功率500-2000W,光斑1-2mm,搭接率0.3-0.5,扫描速度1000-2000mm/min,保护氩气流量10-20L/min。
依据上述方法制备的钨镍合金材料,可达到显著改善和控制材料的组织结构的目的,使得制备的钨镍合金材料强度和硬度能达到完美的匹配,综合性能优良。
具体实施方式
实施例一
按以下重量组份配制混合粉 :
碳化钨,90.1%,费氏粒度0.8-1μm;
镍粉,5%,费氏粒度0.5-1.0μm;
碳化铬,余量。
将上述配比的混合粉进行湿磨;其中球磨时间分段控制;先将碳化物粉及添加剂碳化铬加入球磨筒湿磨12小时,再加入镍粉湿磨14小时。
将球磨完毕的混合料料浆干燥。
将干燥混合料压制成所需形状的压制品。
将压制品放在烧结炉内高温烧结,烧结温度为1450℃, 保温时间70-90min,烧结压力为4.5Mpa,获得钨镍合金基体。
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