[发明专利]导电片组件、包含该导电片组件的按键模块及键盘有效
申请号: | 201610387966.4 | 申请日: | 2016-06-02 |
公开(公告)号: | CN107464715B | 公开(公告)日: | 2019-08-23 |
发明(设计)人: | 黄顺治 | 申请(专利权)人: | 技嘉科技股份有限公司 |
主分类号: | H01H13/705 | 分类号: | H01H13/705;H01H13/78 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 李昕巍;章侃铱 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导电 组件 包含 按键 模块 键盘 | ||
1.一种导电片组件,适用于触发一按键模块,其特征在于,该导电片组件包含:
一固定导电片,用以插设于一位于该按键模块下方的电路板,该固定导电片具有一固定片接触部位;
一弹性导电片,具有一弹性片接触部位、一组装段与一活动段,该弹性片接触部位与该固定片接触部位相对,该组装段的一端用以插设于该电路板,该活动段可摆动地连接于该组装段的另一端而可活动地位于该固定导电片与该组装段之间;
具有不同高度的至少两接触结构,其设置在该固定片接触部位或者该弹性片接触部位,并介于该固定导电片与该活动段之间,该至少两接触结构包含至少一主接触凸点、至少一第一备用接触凸点和至少一第二备用接触凸点,该至少一主接触凸点、该至少一第一备用接触凸点与该至少一第二备用接触凸点设置于该固定片接触部位与该弹性片接触部位的其中之一,该至少一主接触凸点的高度大于该至少一第一备用接触凸点的高度,该至少一第一备用接触凸点的高度大于该至少一第二备用接触凸点的高度;以及
凸出结构,该凸出结构设置于该固定片接触部位与该弹性片接触部位的另一个,且对应该至少一主接触凸点、该至少一第一备用接触凸点与该至少一第二备用接触凸点,其中该至少一主接触凸点、该至少一第一备用接触凸点与该至少一第二备用接触凸点分别与该凸出结构的间距依序递增;
其中,当该活动段相对靠近该固定导电片而与该固定导电片电性导通时,若该至少两接触结构设于该固定片接触部位,该至少两接触结构中具有最高高度的接触结构与该弹性导电片相接触,若该至少两接触结构设于该弹性片接触部位,该至少两接触结构中具有最高高度的接触结构与该固定片接触部位相接触。
2.如权利要求1所述的导电片组件,其特征在于,该至少一主接触凸点、该至少一第一备用接触凸点与该至少一第二备用接触凸点的表面镀有一层耐磨且具有导电性的材质;和/或,该凸出结构的表面镀有一层耐磨且具有导电性的材质。
3.如权利要求1所述的导电片组件,其特征在于,还包含至少一缓冲结构,设置于该固定导电片与该活动段之间,该至少一缓冲结构的高度与该至少两接触结构的高度满足:当该固定导电片与该弹性导电片接触的过程中是首先触及该至少一缓冲结构,再通过该至少两接触结构中具有最高高度的接触结构使得该固定片接触部位与该弹性片接触部位相接触。
4.如权利要求3所述的导电片组件,其特征在于,该至少一缓冲结构是由具有可压缩特性且电性绝缘的材质所构成,或者,该至少一缓冲结构是一以电性绝缘材质所构成的压缩弹簧。
5.如权利要求1所述的导电片组件,其特征在于,该弹性导电片还具有一弯曲段,衔接于该组装段与该活动段之间,当该活动段受该按键模块的一键轴推抵时,该活动段相对远离该固定导电片而驱使该弯曲段弯曲而累积弹性位能,当该活动段不再受该键轴推抵时,该弯曲段释放弹性位能以驱使该活动段弹向该固定导电片。
6.一种按键模块,其特征在于,包含:
一按键开关,包含一具有空腔的底座、一键轴、一如权利要求1至5任一项所述的导电片组件及一弹性件,该键轴、该导电片组件及该弹性件设置于该底座内,且该键轴相对该底座可活动;
一键帽,其套设于该键轴上,并随该键轴一起朝向或远离该底座的底部移动。
7.一种键盘,其特征在于,包含:
一键盘壳体;
多个如权利要求6所述的按键模块;以及
一电路板,所述多个按键模块与该电路板皆位于该键盘壳体中,且所述多个按键模块电性连接于该电路板。
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