[发明专利]一种GaAs微波功放芯片的半自动共晶焊接方法及产品有效
| 申请号： | 201610392287.6 | 申请日： | 2016-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN105965120B | 公开（公告）日： | 2018-08-31 |
| 发明（设计）人： | 刘东洋;秦钢;李珊 | 申请（专利权）人： | 湖北三江航天险峰电子信息有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/005 | 分类号： | B23K1/005;B23K1/20;H01L21/48;H01L21/58 |
| 代理公司： | 武汉东喻专利代理事务所(普通合伙) 42224 | 代理人： | 李佑宏 |
| 地址： | 432100*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 gaas 微波 功放 芯片 半自动 焊接 方法 产品 | ||
【权利要求书】：
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