[发明专利]一种基于双层铝材高散热印刷电路板的焊接工艺有效
| 申请号： | 201610392560.5 | 申请日： | 2016-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN105979704B | 公开（公告）日： | 2018-10-26 |
| 发明（设计）人： | 王春生;贾志江;陈吉平;庞丛武 | 申请（专利权）人： | 苏州安洁科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/02;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 基于 双层 铝材高 散热 印刷 电路板 焊接 工艺 | ||
【说明书】：
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