[发明专利]一种LED面光源高显指发光的封装方法

权利要求书

1.一种LED面光源高显指发光的封装方法，其特征在于，该封装方法包括如下步骤：（1）准备LED芯片、导热胶、金丝、硅胶和镜面铝；

（2）制备复合荧光粉，所述复合荧光粉按以下比例进行调制：黄色荧光粉∶绿色荧光粉∶紫色荧光粉∶红色荧光粉∶青色荧光粉∶蓝色荧光粉∶色温余量荧光粉=90%∶5%∶ 2.5%∶1.875%∶0.3125%∶0.15625%∶0.15625%；其中所述色温余量荧光粉是红色荧光粉或蓝色荧光粉或红色荧光粉与蓝色荧光粉混合的混合荧光粉；

（3）将复合荧光粉与硅胶进行搅拌混合，充分搅拌后的混合物自然沉淀后备用；

（4）采用导热胶将LED芯片粘在所述镜面铝上，并围上围墙固定；（5）在LED芯片之间焊上导电金丝；

（6）将步骤（3）中备用的混合物浇灌在围墙内的LED芯片上；

（7）最后对镜面铝进行烘烤至LED面光源固定在镜面铝上。

2.根据权利要求1所述的LED面光源高显指发光的封装方法，其特征在于：所述步骤（3）中复合荧光粉与硅胶的混合，采用能量为70KHz的超声波进行搅拌。

3.根据权利要求1所述的LED面光源高显指发光的封装方法，其特征在于：所述复合荧光粉与硅胶的混合物中还添加有增凝剂。

4.根据权利要求3所述的LED面光源高显指发光的封装方法，其特征在于：所述复合荧光粉与硅胶的混合物：增凝剂=50：1。

5.根据权利要求1所述的LED面光源高显指发光的封装方法，其特征在于：所述混合荧光粉按照红色荧光粉∶蓝色荧光粉=1∶0.075的比例进行混和调制。

6.根据权利要求1所述的LED面光源高显指发光的封装方法，其特征在于：所述步骤（7）中烘烤的时间为2小时。