[发明专利]一种制备塑料基覆铜柔性电路板的方法有效
申请号: | 201610395402.5 | 申请日: | 2016-06-03 |
公开(公告)号: | CN105979711B | 公开(公告)日: | 2018-07-06 |
发明(设计)人: | 陶胜洋;孙雪艳;于永鲜 | 申请(专利权)人: | 大连理工大学 |
主分类号: | H05K3/02 | 分类号: | H05K3/02 |
代理公司: | 大连理工大学专利中心 21200 | 代理人: | 温福雪;李宝元 |
地址: | 116024 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 覆铜 塑料基板 马克笔 粗化 柔性电路板 混合液 塑料基 灌入 制备 化学镀铜溶液 粗化处理 镀前处理 镀铜溶液 二氯乙烷 工作效率 厚度确定 环境友好 线路板 工艺流程 活化液 挠性板 铜资源 乙醇 镀件 镀铜 铜膜 冲洗 配制 取出 制作 制造 | ||
【权利要求书】:
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