[发明专利]多层柔性电路板及其制作方法

说明书

一种多层柔性电路板，其包括一线路基板以及至少一结合于所述线路基板表面的外层线路板，每一外层线路板开设有至少一通孔，所述通孔沿所述外层线路板与线路基板的层叠方向贯穿所述外层线路板以暴露所述线路基板，每一外层线路板还包括一结合于所述线路基板表面的胶粘层，所述胶粘层包括一因压合而朝向所述通孔中心方向延伸形成的一台阶。本发明还提供一种多层柔性电路板的制作方法。

技术领域

本发明涉及一种多层柔性电路板及其制作方法。

背景技术

消费性电子产品日趋朝向轻薄短小和智能化发展，作为重要组件的电路板在其中被大量运用，随着终端电子产品越来越复杂，多层电路板也越来越多的被应用。多层电路板的设计通常伴有内层外露设计，这样外层线路与内层线路之间就形成了断差区，而断差区在后续覆盖感光膜层时容易在断差底部出现感光膜层填充不足的问题。而现有技术中，为了尽量避免断差底部感光膜层填充不足的问题，往往通过增加感光膜层厚度的方式解决。然而，感光膜层的厚度与解析度成反比，而且过厚的感光膜层也限制了外层线路的线宽线距。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种上述问题的多层柔性电路板的制作方法。

另外，还有必要提供一种上述多层柔性电路板的制作方法制作的多层柔性电路板。

一种多层柔性电路板，其包括一线路基板以及至少一结合于所述线路基板表面的外层线路板，每一外层线路板开设有至少一通孔，所述通孔沿所述外层线路板与线路基板的层叠方向贯穿所述外层线路板以暴露所述线路基板，每一外层线路板还包括一结合于所述线路基板表面的胶粘层，所述胶粘层包括一因压合而朝向所述通孔中心方向延伸形成的一台阶。

一种多层柔性电路板的制作方法，其包括如下步骤：

提供一线路基板；

提供至少一单面覆铜板，所述单面覆铜板包括一胶粘层；

在每一单面覆铜板上形成至少一通孔，所述通孔贯穿所述外层线路板；

将所述形成有通孔的单面覆铜板通过所述胶粘层与所述线路基板一表面粘结并压合在一起形成一中间体，以使所述胶粘层朝所述通孔中心方向溢出形成一台阶，所述通孔使所述线路基板暴露；

提供感光膜层覆盖所述中间体中的单面覆铜板及暴露的线路基板并进行压合，以使所述感光膜层与所述中间体紧密贴合；以及

将上述覆盖感光膜层的中间体中的单面覆铜板制作成外层线路板并玻璃所述感光膜层。

本发明的多层柔性电路板的制作方法，其通过压合使所述胶粘层溢出而朝向所述通孔中心方向延伸形成的一台阶，从而使得覆盖感光膜层时所述感光膜层能与所述台阶紧密贴合，避免了线路基板外露区域断差高度过大而导致感光膜层不易填充断差底部的问题，进而避免了后续外层线路制作时线路基板蚀刻断线不良的情形；并且所述台阶还可有效地降低了外层线路与内层的线路基板之间短路的风险。另外，由于不需通过增加感光膜层的厚度来解决断差底部填充不足的问题，本发明的多层柔性电路板的制作方法中的感光膜层的厚度较薄，从而提升了外层线路板中线宽及线距的制程能力。

附图说明

图1为本发明实施方式的双面覆铜板的截面示意图。

图2为在图1所示的双面覆铜板上形成导电孔的截面示意图。

图3为将图2所示的双面覆铜板形成线路基板的截面示意图。

图4为本发明实施方式的单面覆铜板的截面示意图。

图5为在图4所示的单面覆铜板形成通孔的截面示意图。

图6为将图5所示的单面覆铜板与图3所示的线路基板粘结压合后形成的中间体的截面示意图。