[发明专利]高频铜银混合导电线路结构及其制作方法

权利要求书

1.一种高频铜银混合导电线路结构的制作方法，其步骤如下：

提供绝缘基板，在该绝缘基板的其中一个表面上蒸镀一层银层；

在该银层表面形成铜导电线路；

蚀刻去掉该绝缘基板表面未被该铜导电线路覆盖的银层；以及

在该铜导电线路表面形成银包覆层，使该铜导电线路的四周都被该银层及该银包覆层包覆。

2.如权利要求1所述的高频铜银混合导电线路结构的制作方法，其特征在于，提供的绝缘基板由聚酯类高分子化合物形成。

3.如权利要求2所述的高频铜银混合导电线路结构的制作方法，其特征在于，在该绝缘基板表面蒸镀银层之前还包括对绝缘基板进行表面处理，使聚酯类高分子化合物的脂类官能团水解成羧基，以提高后续蒸镀的银层与绝缘基板之间的结合力。

4.如权利要求1所述的高频铜银混合导电线路结构的制作方法，其特征在于，在该银层表面制作形成铜导电线路的方法包括：

在该银层表面贴上一层干膜；

对该干膜曝光显影定义出铜导电线路的形状；

在该银层的表面电镀一层铜层；以及

移除干膜，从而形成该铜导电线路。

5.如权利要求1所述的高频铜银混合导电线路结构的制作方法，其特征在于，利用碱性溶液对该银层进行蚀刻以去掉该绝缘基板表面未被该铜导电线路覆盖的该银层。

6.如权利要求1所述的高频铜银混合导电线路结构的制作方法，其特征在于，该银包覆层是通过化银的方式形成。

7.一种高频铜银混合导电线路结构，其包括：绝缘基板以及形成在该绝缘基板表面的导电线路，其中：该导电线路包括：形成在该绝缘基板至上的铜导电线路，夹设在该铜导电线路与该绝缘基板之间的为银垫，以及包覆该铜导电线路的银包覆层，该银垫与该银包覆层共同包围该铜导电线路。

8.如权利要求7所述的高频铜银混合导电线路结构，其特征在于，该绝缘基板的材料为聚酯类高分子化合物。

9.如权利要求7所述的高频铜银混合导电线路结构，其特征在于，该银垫的厚度为0.1～2μm。

10.如权利要求9所述的高频铜银混合导电线路结构，其特征在于，该银垫是通过在真空条件下、加热蒸发金属银靶源，使金属银沉积在该铜导电线路形成。