[发明专利]一种基于气致动的干粘附复合结构及制造工艺有效
申请号: | 201610398319.3 | 申请日: | 2016-06-07 |
公开(公告)号: | CN105923599B | 公开(公告)日: | 2017-04-19 |
发明(设计)人: | 田洪淼;邵金友;李祥明;王炎;胡鸿;王春慧;陈首任 | 申请(专利权)人: | 西安交通大学 |
主分类号: | B81B3/00 | 分类号: | B81B3/00;B81C3/00;B82Y30/00;B82Y40/00 |
代理公司: | 西安智大知识产权代理事务所61215 | 代理人: | 贺建斌 |
地址: | 710049*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 气致动 粘附 复合 结构 制造 工艺 | ||
1.一种基于气致动的干粘附复合结构,其特征在于:顶层为蘑菇状阵列结构(2),底层为周期性阵列结构的气阀板(4),气阀板(4)和蘑菇状阵列结构(2)通过一层低表面能材料(3)粘结成为一个整体,气阀板(4)的通孔(5)与气压机连接。
2.根据权利要求1所述的一种基于气致动的干粘附复合结构,其特征在于:所述的蘑菇状阵列结构(2)和低表面能材料(3)采用聚二甲基硅氧烷PDMS。
3.根据权利要求1所述的一种基于气致动的干粘附复合结构,其特征在于:所述的气阀板(4)采用有机玻璃材料。
4.根据权利要求1所述的一种基于气致动的干粘附复合结构的制造工艺,其特征在于,包括以下步骤:
第一步,顶层的蘑菇状阵列结构(2)的制备:在基材(7)的表面旋涂一层厚度为微米级别的光刻胶(8),利用双面曝光技术在光刻胶(8)上实现蘑菇状阵列的反型结构,进而采用旋涂工艺在反型结构的光刻胶(8)表面制备一层厚度为微米级别的聚二甲基硅氧烷PDMS;
所述的基材(7)为载玻片或Si片,所述的光刻胶(8)为EPG 533或AZ系列光刻胶;
第二步,底层的气阀板(4)的制造:气阀板(4)用机加工的方式制造;
第三步,复合结构的耦合成型:在第一步制备的蘑菇状阵列结构(2)的底面旋涂一层低表面能材料(3),然后把气阀板(4)和蘑菇状阵列结构(2)粘结成一个整体,然后利用超声剥离工艺去除与蘑菇状结构粘附在一起的光刻胶(8),最终去除光刻胶(8)和基材(7),得到基于气致动的复合结构。
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