[发明专利]辐射计及其制造方法

权利要求书

1.一种辐射计，其特征在于，包括：辐射计单元，所述辐射计单元包括：

衬底，所述衬底具有相对的第一表面和第二表面；

位于衬底第一表面一侧的第一凹槽；

悬梁，所述悬梁包括梁臂和锚点，所述梁臂悬空于第一凹槽上方，所述锚点位于衬底第一表面上；

位于所述梁臂一侧侧壁表面的吸收层；

位于所述衬底第二表面一侧的第二凹槽，所述第一凹槽与第二凹槽贯通，所述第二凹槽位于所述梁臂的纵向投影内。

2.根据权利要求1所述的辐射计，其特征在于，所述辐射计单元还包括两个挡块，所述两个挡块分别位于梁臂的两侧，所述挡块部分位于衬底第一表面，部分位于牺牲层表面。

3.根据权利要求1所述的辐射计，其特征在于，所述第一凹槽平行于衬底第一表面的截面图形为半圆形、正方形、矩形或扇形。

4.根据权利要求1所述的辐射计，其特征在于，所述梁臂的宽度为0.5μm～10μm。

5.根据权利要求1所述的辐射计，其特征在于，所述吸收层的厚度为10nm～1μm。

6.根据权利要求5所述的辐射计，其特征在于，所述吸收层的材料包括无定型碳、铬或锰。

7.根据权利要求1所述的辐射计，其特征在于，所述衬底第二表面设置于图像传感器上方，所述第二凹槽位于图像传感器的感光区域上方。

8.根据权利要求1所述的辐射计，其特征在于，还包括：设置于衬底的第一表面上方的分光片，用于反射可见光。

9.根据权利要求8所述的辐射计，其特征在于，所述分光片与衬底的第一表面之间呈45°夹角。

10.根据权利要求1所述的辐射计，其特征在于，还包括封装壳体，所述衬底位于封装壳体内，所述封装壳体内的压强为0.1Pa～100Pa。

11.根据权利要求10所述的辐射计，其特征在于，还包括镶嵌于封装壳体顶部的透镜。

12.根据权利要求1所述的辐射计，其特征在于，包括多个辐射计单元，所述多个辐射计单元呈阵列分布。

13.一种辐射计的制造方法，其特征在于，包括：

提供衬底，所述衬底具有相对的第一表面和第二表面；

从第一表面刻蚀所述衬底，在所述衬底内形成第一凹槽；

在所述第一凹槽内形成牺牲层，所述牺牲层表面与衬底第一表面齐平；

形成悬梁，所述悬梁包括梁臂和锚点，所述梁臂位于牺牲层表面，所述锚点位于衬底第一表面上；

在所述梁臂一侧侧壁表面形成吸收层；

从第二表面刻蚀所述衬底，在所述衬底内形成第二凹槽，所述第一凹槽与第二凹槽贯通，所述第二凹槽位于梁臂的正向投影内；

去除所述牺牲层，使所述梁臂悬空。

14.根据权利要求13所述辐射计的制造方法，其特征在于，所述悬梁的形成方法包括：在所述衬底第一表面和牺牲层表面形成悬梁材料层；对所述悬梁材料层进行图形化，形成所述悬梁。

15.根据权利要求14所述的辐射计的制造方法，其特征在于，对所述悬梁材料层进行图形化形成悬梁的同时，形成两个挡块，所述挡块部分位于衬底第一表面上，部分位于牺牲层表面，所述两个挡块分别位于梁臂的两侧。