[发明专利]电路板及电路板制作方法

权利要求书

1.一种电路板，包括第一子电路板及通过粘胶层与所述第一子电路板粘结的第二子电路板，所述第一子电路板包括第一线路图形，所述第二子电路板包括与所述第一线路图形对应的第二线路图形，所述粘胶层分散有电性独立的导电粒子，所述导电粒子刺破所述粘胶层并破裂，所述第一线路图形与所述第二线路图形通过所述粘胶层中破裂的导电粒子电导通形成所述电路板的线路图形，所述电路板的线路图形的厚度等于所述第一线路图形、所述粘胶层及所述第二线路图形的厚度之和。

2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一线路图形包括第一原铜层，所述第二线路图形包括第二原铜层，所述第二原铜层通过所述粘胶层内刺破所述粘胶层的导电粒子与所述第一原铜层电性连接。

3.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一线路图形包括第一镀铜层，所述第二线路图形包括第二镀铜层，所述第二镀铜层通过所述粘胶层内刺破所述粘胶层的导电粒子与所述第一镀铜层电性连接。

4.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一子电路板还包括第一介电层，所述第一线路图形嵌设在所述第一介电层内，所述第一线路图形的相背两侧均自所述第一介电层露出，所述第二子电路板还包括第二介电层，所述第二线路图形嵌设在所述第二介电层内，所述第二线路图形的相背两侧均自所述第二介电层露出。

5.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括第一防焊层及第二防焊层，所述第一防焊层形成在所述第一线路图形上，所述第二防焊层形成在所述第二线路图形上。

6.一种电路板制作方法，包括步骤：

制作第一子电路板及第二子电路板，所述第一子电路板包括第一线路图形，所述第二子电路板包括与所述第一线路图形对应的第二线路图形；

提供粘胶层，所述粘胶层内分散有电性独立的导电粒子；

堆叠所述第一子电路板、所述粘胶层及所述第二子电路板，所述粘胶层设置在所述第一子电路板与所述第二子电路板之间，所述第一线路图形与所述第二线路图形对应；及

施压使所述第一子电路板通过所述粘胶层与所述第二子电路板粘结，所述导电粒子刺破所述粘胶层并受压破裂，所述第一线路图形与所述第二线路图形通过所述粘胶层中的破裂的导电粒子电性连接形成所述电路板的线路图形，所述电路板的线路图形的厚度等于所述第一线路图形、所述粘胶层及所述第二线路图形的厚度之和。

7.如权利要求6所述的电路板制作方法，其特征在于，所述第一子电路板还包括第一介电层，所述第一线路图形嵌设在所述第一介电层中，所述第一线路图形的相背两侧均自所述第一介电层露出，所所述第一线路图形包括第一原铜层及第一镀铜层，所述第二子电路板还包括第二介电层，所述第二线路图形嵌设在所述第二介电层中，所述第二线路图形的相背两侧均自所述第二介电层露出，所述第二线路图形包括第二原铜层及第二镀铜层。

8.如权利要求7所述的电路板制作方法，其特征在于，制作所述第一子电路板及第二子电路板均包括步骤：

提供基板，包括铜箔层；

将所述铜箔层经影像转移及蚀刻处理形成线路图形的原铜层；

在所述线路图形的原铜层形成感光材料层，所述感光材料层覆盖所述线路图形的原铜层并填充所述线路图形原铜层之间的空隙；

将所述感光材料层制作形成介电层，并移除与所述线路图形的原铜层对应的部分所述感光材料层，以露出所述线路图形的原铜层；及

在露出的所述线路图形的原铜层上形成电镀层，得到所述线路图形。

9.如权利要求7所述的电路板制作方法，其特征在于，堆叠所述第一子电路板、所述粘胶层及所述第二子电路板时，将所述第一原铜层与所述第二原铜层相向设置，所述粘胶层夹设在所述第一原铜层与所述第二原铜层之间。

10.如权利要求7所述的电路板制作方法，其特征在于，堆叠所述第一子电路板、所述粘胶层及所述第二子电路板时，将所述第一原铜层与所述第二原铜层相向设置，所述粘胶层夹设在所述第一原铜层与所述第二原铜层之间。