[发明专利]一种叠层片式功率分配模块及其制造方法有效
申请号: | 201610404777.3 | 申请日: | 2016-06-08 |
公开(公告)号: | CN107039735B | 公开(公告)日: | 2022-04-29 |
发明(设计)人: | 徐鹏飞;王海;朱建华;黄寒寒;刘季超;张华良;王智会 | 申请(专利权)人: | 深圳振华富电子有限公司;中国振华(集团)科技股份有限公司 |
主分类号: | H01P5/16 | 分类号: | H01P5/16;H01P11/00 |
代理公司: | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人: | 李艳丽 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 叠层片式 功率 分配 模块 及其 制造 方法 | ||
1.一种叠层片式功率分配模块,其特征在于,包括输入电极、输出电极、上盖、下盖以及位于所述上盖和下盖之间的中间层,所述中间层包括叠层设置的旁路电容内电极、功率分配线圈以及耦合电容内电极,所述功率分配线圈的数量至少为两个且相互并联;所述旁路电容内电极的一端连接所述功率分配线圈的公共端,另一端接地;所述功率分配线圈的公共端连接所述输入电极,每个所述功率分配线圈的非公共端连接一所述输出电极;每两个并联的所述功率分配线圈的非公共端之间连接一所述耦合电容内电极以及一隔离电阻,且所述耦合电容内电极和隔离电阻并联,所述隔离电阻内置于所述上盖和下盖之间;
所述旁路电容内电极、功率分配线圈以及耦合电容内电极均由介质层承载,部分所述介质层开设有用于将其上方和下方的电路导通的导电通孔;
所述旁路电容内电极由第一介质层承载,所述第一介质层包括分别承载所述旁路电容内电极的旁路电容上电极和旁路电容下电极的两个第一子介质层;所述功率分配线圈由第二介质层承载,所述第二介质层包括分别承载所述功率分配线圈的每圈导线的若干个第二子介质层,所述隔离电阻设置于所述第二子介质层上,不同的第二子介质层上的导线通过所述第二子介质层的导电通孔电性连接形成一功率分配线圈;所述耦合电容内电极由第三介质层承载,所述第三介质层包括分别承载所述耦合电容内电极的耦合电容上电极和耦合电容下电极的两个第三子介质层,在所述第一介质层和第二介质层之间还设置第一中间介质层,在所述二介质层和第三介质层之间还设置第二中间介质层,在两个第三子介质层和第二中间介质层上各设有一第一导电通孔,该第一导电通孔将一个功率分配线圈的非公共端与耦合电容上电极连通,在承载耦合电容下电极的第三子介质层和第二中间介质层上各设有一第二导电通孔,该第二导电通孔将另一个功率分配线圈的非公共端与耦合电容下电极连通,在第一中间介质层和承载旁路电容上电极的第一子介质层上分别设置一第三导电通孔,该第三导电通孔将旁路电容上电极和功率分配线圈的公共端连接。
2.如权利要求1所述的叠层片式功率分配模块,其特征在于,所述输入电极和输出电极设置于所述上盖、下盖和中间层的侧面,或者设置于所述上盖、下盖和中间层的侧面并向所述上盖的上表面和下盖的下表面延伸。
3.如权利要求1所述的叠层片式功率分配模块,其特征在于,所述介质层为微波陶瓷介质层。
4.如权利要求1所述的叠层片式功率分配模块,其特征在于,还包括接地电极,设置于所述上盖、下盖及中间层的侧面,或设置于所述上盖、下盖和中间层的侧面并向所述上盖的上表面和下盖的下表面延伸,或设置于所述下盖的底部,所述旁路电容内电极的一端连接所述接地电极。
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