[发明专利]触控面板与感测晶片封装体模组的复合体及其制造方法有效
| 申请号： | 201610405064.9 | 申请日： | 2016-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN106293196B | 公开（公告）日： | 2019-07-30 |
| 发明（设计）人： | 张恕铭;刘沧宇;何彦仕 | 申请（专利权）人： | 精材科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F3/041 | 分类号： | G06F3/041;G06K9/00;G06F21/32 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 中国台湾桃园市中*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 面板 晶片 封装 模组 复合体 及其 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
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