[发明专利]一种测量浪涌电流条件下半导体器件结温方法有效
| 申请号： | 201610405943.1 | 申请日： | 2016-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN106054051B | 公开（公告）日： | 2019-05-17 |
| 发明（设计）人： | 郭春生;苏雅;廖之恒;冯士维;朱慧 | 申请（专利权）人： | 北京工业大学 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26 |
| 代理公司： | 北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 | 代理人： | 刘萍 |
| 地址： | 100124 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 测量 浪涌 电流 条件下 半导体器件 方法 | ||
【权利要求书】：
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