[发明专利]一种用于制备半导体材料的套管式腔体结构有效
| 申请号： | 201610406792.1 | 申请日： | 2016-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN105908254B | 公开（公告）日： | 2018-07-06 |
| 发明（设计）人： | 杨建荣;徐超 | 申请（专利权）人： | 中国科学院上海技术物理研究所 |
| 主分类号： | C30B25/08 | 分类号： | C30B25/08 |
| 代理公司： | 上海新天专利代理有限公司 31213 | 代理人： | 郭英 |
| 地址： | 200083 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 制备工艺 套管式 源材料 套管 泄漏 制备半导体材料 工艺腔体 管式材料 腔体结构 腔体 材料制备系统 材料制备 辅助手段 改善材料 工艺环境 工艺状态 套管开口 温度分布 工艺腔 均匀性 批生产 泄漏量 加塞 多层 管子 减小 内管 相套 体能 体内 污染 | ||
【权利要求书】：
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